拆解華為P40 還是要靠美國晶片 - 工程師

拆解華為P40 還是要靠美國晶片

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200421005341-260410?chdtv

根據英國《金融時報》(Financial Times)發佈的最新華為P40手機拆解視訊顯示，三家美
國晶片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍為這支新手機提供了必要的射頻
(RF)元件，而美光科技(Micron)的NAND快閃記憶體(Flash)似乎已被三星(Samsung)的產品
取代。

華為雖然暫時已經涉足RF前端中最主要的元件——功率放大器(PA)的研發，期待5G中期後
由海思自給，但RF模組的研發耗時費力，不能一蹴而就。此外，華為也還沒找到比高通、
Qorvo和Skyworks之外更好的選擇。

根據該報導指出，高通對華為出售的RF元件已獲得美國商務部(DoC)的許可，而Qorvo和
Skyworks均未對此發表任何回應，但從供貨情況來看，推測應該都拿到了與華為繼續商業
合作的臨時許可，先前已知的一些公司還包括美光、微軟(Microsoft)以及Google等。

但是，據該報導補充，「一般的許可並未涵蓋以生產新產品(例如P40智慧型手機)為主的
銷售。為此，該公司必須取得獨立許可，而美國商務部並未透露已授予了哪些公司這一類
的許可。」

據不久前的媒體報導指稱，美國政府機構的官員們開會並同意改變《外國直接產品規則》
(Foreign Direct Product Rule)，要求使用美國半導體製造設備的外國公司在向華為供
貨之前必須取得美國許可證。路透社(Reuters)引用其消息人士表示，這項規則變更旨在
遏制台積電(TSMC)向華為(及其海思半導體部門)代工或間接出售晶片。

文章來源：EETTaiwan

(中時電子報)

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