我們設想一下
台積電在美國 晶圓做好了
封裝怎麼辦？ 測試怎麼辦？
送回台灣or大陸做封測？
ps:
沒有封測 還是被別國掐住脖子
晶片美國制的意義在哪裡？
更別說運輸跟損耗費用
整體成本提升（除非你賣很貴）
沒問題 美國再蓋封測廠
封測完成 變成成品IC了 能用嗎？
不行！ 要做成模組才算
沒問題 美國再蓋模組廠
（蘋果在美國生產 喊幾年了？）
簡單的算一算 就算全部蓋完
光是美國員工薪資成本＋加班費
在美國生產的IC成本比台灣貴一倍
(晶圓+封測……再加組裝？)
賣的出去嗎？
美國政府出錢包產能？
市場經濟（民主國家）可以這樣搞嗎？
＝＝＝＝＝＝＝＝＝設想完畢＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
半導體不是只有晶圓而已
是一個產業鏈問題
美國想要介入 看起來應該是凶多吉少……
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