挖掘半導體人才 台積設備創意競賽開放報名 - 工程師

1.媒體來源:大紀元

2.完整新聞標題:
挖掘半導體人才 台積設備創意競賽開放報名

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「 第二屆台積設備創意競賽」海報（交通大學提供）

【記者賴月貴／新竹報導】交通大學再次與台積電攜手合作，預計於2018年10月12日在交
大舉辦第二屆台積設備創意競賽，希望透過競賽的方式，吸引優秀學子投入半導體相關設
備的研究，同時增進產學合作，共同挖掘培育符合企業需求的優秀人才，競賽自即日起開
放報名至4月27日截止。

第二屆台積設備創意競賽，參賽隊伍除了要具備基本機械臂控制與排程的能力外，還需通
過製程之停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰，這將是全球唯一以半導體晶圓
製造為主軸之機械臂競賽。優勝隊伍除頒發證書獎牌之外，台積電提供高達145萬元的總
獎金，鼓勵學生參加，冠軍隊伍將可獨得60萬元獎金。賽事詳細內容及報名事宜詳網頁：
http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw。

4.完整新聞連結 (或短網址):
https://www.epochtimes.com.tw/n243620

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