支援毫米波 聯發科5G晶片戰力強 - 工程師

聯發科（2454）昨（2）日宣布，推出旗下第一款支援毫米波（mmWave）頻段的5G數據機

晶片「M80」。這意味聯發科完成5G兩大主流頻段晶片布局，不僅能全面搶食全球5G手機

商機，拓展北美等地市場，同時藉由更完整的產品線，更具備與勁敵高通一拚高下的能耐

。





先前高通毫米波產品布局進度較快，產品已可同時支援毫米波與Sub-6GHz這兩大5G主流頻

段。聯發科之前以支援Sub-6GHz頻段的產品為主，如今也加入毫米波戰局，產品技術布局

更為全面，雙雄競爭可預期持續加劇。





5G搭配的頻譜，包含低於6GHz的Sub-6，以及30GHz附近甚至以上的高頻頻率，稱為毫米波

頻段。目前全球除了美國市場對於布建毫米波最積極以外，包括南韓、日本、義大利、台

灣等也釋出毫米波頻段。





毫米波頻率高，頻寬大，缺點是涵蓋率小，但可發揮5G超高速、低延遲與廣連結的技術特

性，也被視為是5G跨入產業應用、企業專網的關鍵技術。






聯發科指出，最新5G數據機晶片M80支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段，是其首款支援毫米

波的手機晶片產品，將可支持超高速5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率

最高則為3.76Gbps。目前M80已按照產業相關標準進行測試中，預計將於今年向客戶送樣

。






高通近年持續努力推展毫米波技術，去年底推出的最新旗艦級晶片「驍龍888」，搭載數

據機晶片「X60」，同時支援毫米波與Sub-6GHz，其前兩代數據機晶片產品「X50」與「

X55」，也都支援毫米波。






聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，依據5G市場發展，聯發科在低與高

頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯

發科以超前的技術優勢積極搶市。5G數據機晶片M80支援毫米波和Sub-6GHz雙頻段，可滿

足終端裝置更多彈性需求。






聯發科之前推出的5G數據晶片「M70」，支援低頻段Sub-6 GHz，已整合入目前的天璣系列

5G手機晶片中。徐敬全強調，M80不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範，還融合

聯發科的省電技術和超高速連網技術，讓使用者享有更卓越、更豐富的5G體驗。





除了手機晶片外，聯發科指出，其5G晶片系列也包含即將於今年上市的5G個人電腦晶片

T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA）與移動熱點的T750。





在5G發展初期，電信業者大多先選擇Sub-6GHz頻段進行5G布建，相關裝置支援也較多，目

前僅美國市場的毫米波布建速度較快，但陸續也有更多業者投入相關建設。不過，電信業

者表示，毫米波有其物理限制，且成本較高，現階段僅適合小區域密集使用的地域布建。





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