文在寅總統：南韓半導體技術發展願景2030 - 工程師

文在寅總統：南韓半導體技術發展願景2030年達三項目標

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2019年4月30日，南韓總統文在寅在參訪三星電子京畿道華城廠，宣示政府培植系統半導
體的決心，2030年達三項目標，就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計)
全球市佔達10%，及積極培植非記憶體技術搶全球市場。

文在寅總統表示，政府將擴大半導體領域的投資。自明年(2020)起，政府將啟動一項價值
1兆韓元的半導體技術發展計畫，並保住領先技術以轉移到下世代半導體技術，政府會鼓
勵大學設立半導體系所，培育工程師。

關於無晶圓廠 (晶圓設計) 業務，文在寅表示：「因半導體設計與生產是各自獨立的，鼓
勵中小型企業可直接投身於無晶圓廠領域。」並補充，「政府將透過為晶圓設計業業設立
新的投資基金，以支援他們在每個成長階段獲得資助，尤其是支持晶圓設計的新創公司。
」

至於晶圓代工產業，文在寅認為：「這是南韓最有可能在短時間內成為世界第一的領域。
」 他強調，三星電子已經開始生產7奈米晶片，也是全球第一個採用極紫外光（EUV）製
程。

由於，三星電子於4月24日宣布“半導體願景2030”，至2030年將投資133兆韓元（1150億
美元）於系統半導體領域(system Semiconductors)的研發（R&D）和生產技術，並僱用
15,000名專業人員，其中將投入73兆韓元於RD研發和60兆韓元於先進生產設備(購買EUV設
備)。因此，文在寅表示：「政府也會積極幫助三星實現目標。」

文在寅表示，政府將在公部門(public sector)創造對系統半導體的需求，到2030年，公
部門將創造需求超過2600萬套系統半導體(非記憶體領域)，光是能源部分就達2400億韓元
價值的市場需求。他表示，公部門創造半導體需求，主要先從：汽車、機器人、5G相關行
業和系統半導體業務等五大製造領域，來開始建立合作體系及創造需求市場。

文在寅期待系統半導體產業可能成為南韓未來的增長引擎，由於全球系統半導體市場是記
憶體半導體市場的1.5倍，而目前南韓僅佔全球系統半導體市場的3%左右，未來仍有很大
成長空間。

南韓政府對系統半導體領域的政策工具支援
南韓政府決定對三星電子提供稅收優惠，因三星對南韓中小企業進行代工業務而進行設備
投資。如果研發投資增加達一定額度，三星電子將可享有至少數百億韓元的減稅優惠。這
根據三星年度晶圓設備的投資經費每年5兆韓元，以其中30%用於代工投資，今年(2019)第
一季達4.5兆韓元來計。

目前，南韓只有四家晶圓代工公司——三星電子、System IC、DB Hitech以及MagnaChip
。其中，System IC為SK 海力士旗下公司，並已遷移至中國，MagnaChip也正出售中而無
法投資，因此，僅剩下的三星電子及DB Hitech兩家公司，將受益於政府的新措施。

政府也為DB Hitech等中型晶圓代工公司提出了支援措施，允許較小的代工公司可從韓國
產業銀行（KDB）取得設備投資融資之資金。

總體而言，政府的計劃著重於加強非記憶領域的生態系。主要措施包括在無晶圓廠公司與
其企業客戶之間建立第二代聯盟（Alliance 2.0），以及為無晶圓廠提供投資基金。但許
多南韓半導體專家表示，政府必須制定詳細而具體的實施方針。基於無晶圓廠投資高風險
及高報酬的特性，如果政府的計畫無法與創投公司管理的基金進行區隔的話，那麼政府的
計劃藍圖將無法獲得回報。

南韓半導體Alliance 2.0聯盟，由25個會員組成——政府、無晶圓廠公司以及代工企業。
舉例來說，在自動化領域，無晶圓廠公司Nextchip及Telechips及其客戶Hyundai Mobis都
加入了該聯盟，然而，有些專家對於該聯盟會員是否真的有能力從真實商業環境中獲利，
深表質疑。因為，僅有20家南韓無晶圓代工廠的年度銷售額是超過數百億韓元，政府應確
保給無晶圓廠公司的資金分配和投資的公平性，減少道德風險並加強無晶圓廠產業的生態
系統來達成2030年半導體發展的目標。

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南韓政府將就晶圓代工、晶圓設計及系統半導體三項進行努力，更誓言要在2030年前拿下
晶圓代工全球第一的寶座。

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