代po
手機排版請見諒
@背景
112機械學/116機械碩
論文題目跟半導體無關
剛畢業當完兵新鮮人
多益900up，全英文環境應該沒問題
各地點皆需租屋
@ASML
職缺：DUV 客服工程師
地點：南科
薪資：N+8
輪班：做二休三 / 做三休二，要輪日夜班
說明：對到台積十八廠(怕)，工作內容跟板上提到的差不多。
@AMAT
職缺：iTEAM 全球裝機工程師
地點：南科or竹科
薪資：N+20
輪班：日班，需常出差
說明：工作內容應該也跟板上資訊差不多，就是負責到客戶端裝機。人資有提到之後可能會轉部門到local team 客服（應該極大機會對台積...）。主管外國人，基本上全英文環境。
@MICRON
職缺：New package development (APTD)
地點：后里
薪資：N+10
輪班：日班
說明：比較偏技術轉移的部門，需針對新材料/新機台/新製程做實驗後轉移到工廠量產。有外國同事，工作環境需全英文。
@想請教的事
1. 各職缺工時或加班狀況，面試只有提到micron專案趕的時候需要常加班
2. 部門風氣、發展性
新鮮人難免對未來職涯比較擔心、迷惘
希望版上前輩可以給點建議，謝謝！
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