※ 引述《sujayla2 (AK大俠)》之銘言：
: (代PO)
: 各位年薪300W的版友們，大家好，想向各位請教些資訊
: 小弟是 四中學四大碩 機械畢,社會新鮮人,即將在11月底役畢
: 目前手頭上有幾個口頭offer
: 不過皆要確認完我的意願之後才會開始跑流程
: |=====================================================|
: | 公司 群創 緯創 鴻海 台達 |
: |-----------------------------------------------------|
: | 職位 機構工程師 熱流工程師 熱傳工程師 熱傳工程師 |
: | (車用面板) (PC) (server) (散熱模組) |
: |-----------------------------------------------------|
: | 薪資 (N+6)*14~16 N*16~18 (N+7)*14 N*18up |
: | +績效獎金 |
: |-----------------------------------------------------|
: | 加班費 可能無 有 有 有 |
: |-----------------------------------------------------|
: | 出差 偶爾 幾乎不 幾乎不 1年1~2次 |
: | (新人須至對 (每次2~4週)|
: | 岸受訓1~2個月) |
: |-----------------------------------------------------|
: | 地點 竹南 汐科 土城 桃二 |
: |-----------------------------------------------------|
: | 離家 租屋 90 min 15 min 25 min |
: |=====================================================|
: 由於自己是熱流組畢業的
: 所以投了比較多熱流相關職缺，但對機構也很有興趣
: 薪資部分皆是向朋友探聽或人資給的大概範圍
: 以上資料可能有疏漏之處,再請版上先進們補充,並請教各位的看法
: 先謝過大家了
※ 補充
謝謝各位版友大大們的回覆，看來一面倒是台達(不知道是反串還是認真XD)
小弟經過重重考慮，目前在鴻海和台達間做抉擇，久久無法決定，
主要的考量點在於工作內容還有薪資，想請各位大大幫我指點迷津。
下面列出目前較為詳細的工作內容與薪資給版友們參考。
1、 鴻海
(1) 工作內容：
主要是做server散熱，客戶有dell、amazon等等，而部門以客戶群分幾個team，
會參與到產品量產前的各個phase：設計、模擬、提案、接單、測試，
也會定期與客戶con-call，因此有機會可以訓練英文(?)。
據說部門很缺人，面談時主管誠摯希望我能選擇鴻海，也分享很多他對工作的看法，
工作可能會有點累，不過幾乎不用出差(主管說他進來這幾年都沒出過)。
(2) 薪資：(N+7)*14+績效獎金，其中2k是伙食津貼
2、 台達(FMBG的TMPBU)
(1) 工作內容：
產品為非PC之散熱模組，雖然職稱是熱傳工程師，
但還是會做機構的事(繪製散熱模組)，
還有跑模擬(icepack、flotherm)，然後自己兜樣品測試，
出差的部分則是到對岸看看量產的情況，但新人通常不會出差，加班約20小/月。
(2) 薪資：
N*14+端午+績效分紅。據人資表示，考績ABC的人數約90%，
以C為例，中秋端午+分紅大概各2個月up，所以估計年薪18個月起跳。
3、 總結
鴻海該部門靠接案營運，需要時常與客戶做討論，工作內容會比較廣；
而台達則是自行設計、生產產品，工作可能會比較專注在細節上。
目前比較有疑慮的地方是，台達的薪資是否真如人資所說得那麼好?
台達年薪很吃考績，傳聞新人前幾年免不了是一定要揹D的。
月薪已經比鴻海少7K，倘若加上考績因素，台達可能要多敖幾年年薪才會有所起色。
以上是個人所知道的淺薄資訊，還請各位幫幫迷惘的新鮮人指點迷津~
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: (代PO)
: 各位年薪300W的版友們，大家好，想向各位請教些資訊
: 小弟是 四中學四大碩 機械畢,社會新鮮人,即將在11月底役畢
: 目前手頭上有幾個口頭offer
: 不過皆要確認完我的意願之後才會開始跑流程
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: | 公司 群創 緯創 鴻海 台達 |
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: | 職位 機構工程師 熱流工程師 熱傳工程師 熱傳工程師 |
: | (車用面板) (PC) (server) (散熱模組) |
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: | 薪資 (N+6)*14~16 N*16~18 (N+7)*14 N*18up |
: | +績效獎金 |
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: | 加班費 可能無 有 有 有 |
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: | 出差 偶爾 幾乎不 幾乎不 1年1~2次 |
: | (新人須至對 (每次2~4週)|
: | 岸受訓1~2個月) |
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: | 地點 竹南 汐科 土城 桃二 |
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: | 離家 租屋 90 min 15 min 25 min |
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: 由於自己是熱流組畢業的
: 所以投了比較多熱流相關職缺，但對機構也很有興趣
: 薪資部分皆是向朋友探聽或人資給的大概範圍
: 以上資料可能有疏漏之處,再請版上先進們補充,並請教各位的看法
: 先謝過大家了
※ 補充
謝謝各位版友大大們的回覆，看來一面倒是台達(不知道是反串還是認真XD)
小弟經過重重考慮，目前在鴻海和台達間做抉擇，久久無法決定，
主要的考量點在於工作內容還有薪資，想請各位大大幫我指點迷津。
下面列出目前較為詳細的工作內容與薪資給版友們參考。
1、 鴻海
(1) 工作內容：
主要是做server散熱，客戶有dell、amazon等等，而部門以客戶群分幾個team，
會參與到產品量產前的各個phase：設計、模擬、提案、接單、測試，
也會定期與客戶con-call，因此有機會可以訓練英文(?)。
據說部門很缺人，面談時主管誠摯希望我能選擇鴻海，也分享很多他對工作的看法，
工作可能會有點累，不過幾乎不用出差(主管說他進來這幾年都沒出過)。
(2) 薪資：(N+7)*14+績效獎金，其中2k是伙食津貼
2、 台達(FMBG的TMPBU)
(1) 工作內容：
產品為非PC之散熱模組，雖然職稱是熱傳工程師，
但還是會做機構的事(繪製散熱模組)，
還有跑模擬(icepack、flotherm)，然後自己兜樣品測試，
出差的部分則是到對岸看看量產的情況，但新人通常不會出差，加班約20小/月。
(2) 薪資：
N*14+端午+績效分紅。據人資表示，考績ABC的人數約90%，
以C為例，中秋端午+分紅大概各2個月up，所以估計年薪18個月起跳。
3、 總結
鴻海該部門靠接案營運，需要時常與客戶做討論，工作內容會比較廣；
而台達則是自行設計、生產產品，工作可能會比較專注在細節上。
目前比較有疑慮的地方是，台達的薪資是否真如人資所說得那麼好?
台達年薪很吃考績，傳聞新人前幾年免不了是一定要揹D的。
月薪已經比鴻海少7K，倘若加上考績因素，台達可能要多敖幾年年薪才會有所起色。
以上是個人所知道的淺薄資訊，還請各位幫幫迷惘的新鮮人指點迷津~
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