各位大大好,小弟私大學士新鮮人,有幸得到口頭offer,目前跑流程中,職務是製程工
師(中壢),被分配到電鍍站。面試最後主管有帶我去看環境,看起來似乎沒多少人,請問這站的
環境與同事間的風氣如何?另外這站與bumping製程作比較的話,哪個發展性比較好?技
術層面較高?希望能從板上的先進得到一些建議,謝謝!!
第一次po文,排版不是很好,還請各位海涵。
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