日月光攜手成大 研發高階封裝 - 工程師

IC封測大廠日月光(2311)和成功大學簽訂產學合作研究意向書。日月光表示，雙方針對包括覆晶封裝和晶圓級封裝等幾個技術，進一步合作研究。

日月光與成功大學於12日簽訂產學合作研究意向書，同意提供雙方研究資源，推動半導體封裝技術相關領域產學合作。

日月光和成大締結產學合作關係，結合雙方研發資源，藉由科技研究合作計畫、講座教授、學者獎助及獎學金等機制，共同推動提升半導體封裝產業科技研發與人才培育。

日月光同時與成功大學簽約，將進行6項科技研究合作計畫。

日月光表示與成大合作，主要針對幾個封裝技術，包括覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝(Wafer Level Package)，在學理上進一步研究，深入了解相關封裝製程和材料在物理和化學上的特性，以強化封裝技術能力，共同增進半導體封裝技術發展

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