日經：華為向聯發科下三倍訂單 - 工程師

日經：華為向聯發科下三倍訂單

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〔編譯楊芙宜／綜合報導〕《日經新聞》報導，知情人士透露，中國華為正轉向行動晶片
商競爭對手協助，正和聯發科、紫光展銳洽談購買更多晶片，做為當前期能撐過美國出口
管制禁令的箝制，讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。

聯發科現已是華為中低階4G智慧手機晶片的供應商，消息人士指出，華為去年展開「去美
國化」行動，開始向聯發科分配更多中低階行動晶片的訂單，且今年已變成聯發科中階5G
行動晶片的主要客戶之一。

消息人士表示，華為正洽談向聯發科採購的晶片訂單量，一口氣暴增至過去幾年採購量的
三倍之多，使聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為的訂單；華為也尋求深化和中國Ｉ
Ｃ設計商紫光展銳的合作。據悉，華為先前只在其低階手機和平板電腦使用很少量的紫光
展銳晶片。

香港學者：華為前景不妙

美國商務部十五日公布，禁止使用美國技術的外企未經許可就供應晶片給華為，使華為先
前透過旗下海思半導體發展自家晶片、交由台積電代工的模式，無法繼續下去。

路透報導，美國的華為新禁令鎖定旗下海思半導體，為中國發展半導體科技野心的焦點，
為迄今「最具有破壞力的攻擊」，主因海思使用美國ＩＣ設計軟體，且中國晶圓廠多使用
美國的製造設備，很難替換。

香港城市大學副教授傅勒（Doug Fuller）分析，華為現有三個選項，但前景看來都不妙
。首先，請供應商直接出貨給華為客戶來避開禁令，但美國官員已表態將監測及可能堵住
該漏洞；其次，在不使用美國半導體製造設備情況下，強化中國晶片製造能力，這需要投
資中國晶片製造新手、改買日韓設備、犧牲品質。

第三，放棄海思，改向美國以外的海外供應商採購，如直接採購三星處理器。不過，分析
師表示，華為若改用市面現成晶片，將失去超越其他中國智慧手機同業的優勢。

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