晶圓代工誰技術領先？ 英特爾：我最強 - 工程師

Intel Custom Foundry 今年將推出22nm FFL製成給客戶 年底就有完整design package

就昨天聽到的內容針對前端FE 大概解釋一下

goo.gl/C6nVnu 這邊有介紹22nm FFL製程 客戶可以依照需求來選則不同的package


22nm FFL基本上有high performacne (HP)跟low leakage (LL)兩套不同導向的pkg

HP強調鎖定的是HPC市場 例如Graphics MPU communication等

就performance來說跟 Intel 14nm++ 或是比即將推出的初代的Intel true 10nm

還強一點 也就是大概跟GG的7 nm製程有得拚

只輸在沒有Intel 10 nm的高密度而已 不意外performance還是屌打GG 10 nm HPC



22nm FFL LL鎖定的是IOT跟其他強調超低功耗的市場 如IOT SOC 等

功耗是HP的1/1000 但performance還有HP的約20% (不是1/1000)

這就不曉得GG的 7nm 製程跟自己的10 nm比 有多低多少了


ICF 這套22nm FFL整體看起來是相當有競爭力的

此外air gap, EMIB其它後端BE及封裝技術就不多講了 (想知道再介紹)

還有silicon photonics interchip communication等秘密武器

將來看情況再決定要步要放給客戶用

如果Intel真的眼紅foundry一年15%的成長 狠下心來這搶

技術上GG是沒得拚的


只要ICF肯放下身段以客戶體驗為主 以及價錢不要太高

不然以整體產業鏈design house還是美國多 客戶需要支援也沒有時差問題

唯一不選intel的理由 就只有怕它偷學技術來同一個市場競爭而已

GG 3 nm 放風聲想來美國也不適只有環評這麼簡單而已

不然之前都不來就在intel開始進軍foundry business 才要來 傻瓜才相信是水電問題

台灣就有強在肝超多超便宜 這才是張真人捨不得離開的最大原因


--