晶圓代工誰技術領先？ 英特爾：我最強 - 工程師

※ 引述《apoenzyme0 (apoenzyme)》之銘言：
: 代工技術要看幫多少人代工, 幫多少量代工,幫多少Tech代工
: GG近年有不少大I小i的回來,跟他們聊過就會知道差在哪裡
: 但論先進技術,tsmc今年底就可能生產N7. 而intel的N10難產
: 說N7打不贏N14也只能說真的國外月亮比較圓.
: 再說產品屬性就是不同, i的漏電流做得好行動裝置就不會這麼慘
: 單純要提升柵級密度CD做小, t也不是做不到.
: 另外其實台積最強的是製造部,20萬片的廠,cycle time硬是比別人少20%以上
: 很多客戶產品其實互相衝突,一起run會打架的(A run的好 B也許control.defect出問題)
: 這時候產能調度的經驗,製程,機台參數的調整說真的,不是你RD可以做的

製程/機台參數 這兩件事哪點是最強的製造部負責?
哪次電性或defect不佳，製造部負責來解釋和想解法?

製造部就負責調度派貨和HL
堆貨就整天HL 設備/製程為什麼一直拉down/RWK/停線/rcp跑這麼久/禁用


RD和Fab都有製程和設備
他們能告訴你這道製程和設備到底能不能用? 問題出在哪? 該怎麼解?
怎麼調參數，才能達成N10N7N5的需求又能順順跑的rcp
上面沒一樣是你製造部可以做的


: 真的遇過才知道會有這些問題也才知道如何run的快狠準.
: 很多i社回來的都對cycle time自嘆絕對做不到台積這麼好.

廢話，hold一個小時，就call out製程和設備處理
小姐SOP不行 > 找值班工程師 > 找負責工程師 > 找不到人打電話給老闆
明天8~10點，製程/整合/設備的leader和section到各晨會去給人家洗臉
回來換下面工程師接一堆AR
中午前寫root cause, action, prevention
下午或明早再去給人家洗臉一次

快狠準~~ 應該歸功這些解謎單位看在大老闆和晨會H/L上下去全力協助
製造部就是幹小李子在做事，不要整天往自己臉上貼金

: (幾百客戶還run贏只有自家晶片)
: 另外3年前只有台積問vendor i社怎麼做，用甚麼機台
: 但近年也很多聲音反應i社會開始問tsmc N5怎麼做，用甚麼機台

那不就是RD的製程整合，製程，設備
RD沒弄出來，Fab哪來20萬片可以跑，哪來最強製造部?


沒這些單位，製造部靠CIM外掛跑幾百萬片出來，
還是垃圾，垃圾你懂嗎?


: 台灣在半導體本來就起跑輸人20年,現在可以做到只輸一兩年難道不是可以讚美的事
: (看看那汽車工業,做幾年了,只有越輸越多)
: 就算四大學歷在i社RD裡都只能算是不入流的人才
: 靠著這些人, 能追到這地步, 如果今天SBL球員靠著努力不懈日夜練球的前提
: 打到輸美國2分飲恨難道不該被讚嘆. 但半導體界靠著努力卻要被說奴.
: 而且不少i社回來的都說其實i工時不會比較不奴(指RD,因為我沒遇過從i fab回來的)
: 最後t好像從沒新聞稿說先進製程已經超越i社.但i卻要自己放炮說他第一.
: 如果有一天美國夢幻隊嗆聲說他才是籃球界第一霸主, SBL算甚麼的時候
: 可以想見這個第一已經被威脅了.也許還沒被超越, 但不是永遠沒機會.
: (3年前i會需要特地說他第一嗎?)

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別人絕對沒有辦法汙辱我的尊嚴，

因為我沒尊嚴！

本來沒有的東西要怎麼被汙辱？

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