晶圓廠整合的發展 - 工程師

※ 引述《gartz2 ([])》之銘言：
: 代PO
: 目前在晶圓廠當整合工程師
: 整合不外乎就是 帶Lot, 顧yield, 跟製程斡旋且低聲下氣拜託做實驗
: 最後再編一套故事給客戶看 等等的雜事
: 雖說整合一般都是常日班, 但也需要輪小夜和假日值班
: 尤其遇到新產品下線更是要24hr on call
: 因也工作幾年有了, 都做同樣的事也有點彈性疲乏
: 主要還是想選發展性廣的路 應該很少有整合跳製程或設備的
: 所以最近在思考可以轉換跑道的方向
: 1. 往同晶圓廠的不同職位 (CE or ??)
: 晶圓廠CE權力不小, 也不需要帶Lot, 但外語條件要非常好
: 2. 往design house的產品
: 不需帶Lot, 也不須 on call, 變成聽對方整合編故事
: 年資可能會砍半, 且薪資也不見得原工作高, 工作壓力不曉得
: 請問各位整合前輩 那些工作適合轉換跑道 且發展性高的

以我同位置 目前我看到過的 我分享一下：
1. FAB transfer team
如果你遇過類似國外IDM轉foundary 簡稱phase-in
有機會碰到的是其他公司相關技術與內容的轉移
你可以學到兩個不同生態但相同的結果半導體技術環境
技術文件的編製過程 又要怎麼時效性內完成指標
會了 有經驗 你就有機會當project coordinator
也可能進入高階職位的transfer team
那各個公司可能名稱不同 但我覺得也是一個富有挑戰的職位

2. QR
當Fab的整合你也可能接觸到許多process/product qual相關的可靠性驗證
加上若能有些電子學的知識 你就有機會進到Reliability
比起fab處理一些routine或是狗屁倒灶的雜事
我想這也比較有一些工作上的意義
至少不用一直編故事過生活

3. QA
轉到Q單位當然也是一個指標啦
那通常也隸屬在Q的單位 想必大家也知道Q一定是食物鏈的上游不說
相關稽核查驗你也有fab經驗當然會駕輕就熟

4. SPICE or IP team
現在各家foundary一直也有提供IP矽智財的相關驗證
你也有機會碰到 怎麼協助驗SPICE 跟qualify
當這些都摸多了 也是有機會進入相關的工作組織

5. RD
很深的整合經驗 轉RD開發當然也不是不可能的
整合一定接觸得到Design rule
如何將fab的製程window轉換成文件文字並訂出規範
開發design rule一定也是未來可以做的


那你所提的CE/Prodcut/甚至客戶product就不多談了

我是一直很正向面對Fab PIE這職位的後續發展啦
真心不覺得他很狹隘
分享我所看到的

手機排版盡請見諒

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