晶圓測試三雄,明年看旺 - 工程師
By Poppy
at 2012-12-25T11:08
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晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)持續擴增12吋廠28奈米產能,日本IDM廠也將在
明年第2季新會計年度正式啟動委外代工機制。由於晶圓代工廠以及IDM廠並未同步增加自
有晶圓的測試產量,未來訂單勢必要釋出委外代工,京元電(2449)、欣銓(3264)、台
星科(3265)等晶圓測試三雄受惠最大,喜迎2013旺年到來。
京元電、欣銓11月營收均較上月下滑約4%,台星科因有台積電28奈米新單加持,11
月營收微幅下滑0.7%,對晶圓測試三雄來說,12月雖然客戶進行盤點,但行動裝置晶片
需求仍強,營收可望小幅下滑。而明年首季受惠於大陸農曆年旺季加持,1月營收就可見
到明顯反彈。
行動裝置強調低功耗特性,要有效降低晶片的功耗,製程微縮是最佳方法。以目前各
家晶片供應商的技術藍圖來看,手機基頻晶片、ARM應用處理器、無線網路晶片等,明年
均將大量採用28奈米製程生產。就連NFC、無線充電、高解析度LCD驅動IC及CMOS感測器,
也轉進12吋廠投片並採用奈米級製程生產。
面對行動裝置帶來的新晶片龐大代工商機,台積電及聯電已在今年拉高資本支出擴充
12吋廠產能,明年資本支出只會更多。
其中台積電已宣佈明年資本支出高達90億美元,且有3座新的12吋廠將開始導入量產
,聯電方面雖然尚未宣佈明年資本支出規模,不過法人預估將高於今年的20億美元,以加
快南科12吋廠的擴產速度。
另外,日本IDM廠今年進入體質調整期,確定朝向資產輕減(asset-lite)方向發展
,包括瑞薩、富士通、索尼、東芝等IDM廠,明年4月後的新會計年度,將全面釋出委外訂
單,其中,日本IDM廠因大幅關閉自有封測廠,委外訂單將在明年全面湧向台灣。
由於晶圓代工廠在擴產之際,並未同步提高自有晶圓測試產能,而日本IDM廠整併自
有晶圓廠產能後,卻關閉自有封測生產線,也因此,明年隨著晶圓廠投片陸續拉高,晶圓
測試訂單也將大舉出籠,京元電、欣銓、台星科將成為最大受惠者,明年接單量至少可較
今年成長2成。
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晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)持續擴增12吋廠28奈米產能,日本IDM廠也將在
明年第2季新會計年度正式啟動委外代工機制。由於晶圓代工廠以及IDM廠並未同步增加自
有晶圓的測試產量,未來訂單勢必要釋出委外代工,京元電(2449)、欣銓(3264)、台
星科(3265)等晶圓測試三雄受惠最大,喜迎2013旺年到來。
京元電、欣銓11月營收均較上月下滑約4%,台星科因有台積電28奈米新單加持,11
月營收微幅下滑0.7%,對晶圓測試三雄來說,12月雖然客戶進行盤點,但行動裝置晶片
需求仍強,營收可望小幅下滑。而明年首季受惠於大陸農曆年旺季加持,1月營收就可見
到明顯反彈。
行動裝置強調低功耗特性,要有效降低晶片的功耗,製程微縮是最佳方法。以目前各
家晶片供應商的技術藍圖來看,手機基頻晶片、ARM應用處理器、無線網路晶片等,明年
均將大量採用28奈米製程生產。就連NFC、無線充電、高解析度LCD驅動IC及CMOS感測器,
也轉進12吋廠投片並採用奈米級製程生產。
面對行動裝置帶來的新晶片龐大代工商機,台積電及聯電已在今年拉高資本支出擴充
12吋廠產能,明年資本支出只會更多。
其中台積電已宣佈明年資本支出高達90億美元,且有3座新的12吋廠將開始導入量產
,聯電方面雖然尚未宣佈明年資本支出規模,不過法人預估將高於今年的20億美元,以加
快南科12吋廠的擴產速度。
另外,日本IDM廠今年進入體質調整期,確定朝向資產輕減(asset-lite)方向發展
,包括瑞薩、富士通、索尼、東芝等IDM廠,明年4月後的新會計年度,將全面釋出委外訂
單,其中,日本IDM廠因大幅關閉自有封測廠,委外訂單將在明年全面湧向台灣。
由於晶圓代工廠在擴產之際,並未同步提高自有晶圓測試產能,而日本IDM廠整併自
有晶圓廠產能後,卻關閉自有封測生產線,也因此,明年隨著晶圓廠投片陸續拉高,晶圓
測試訂單也將大舉出籠,京元電、欣銓、台星科將成為最大受惠者,明年接單量至少可較
今年成長2成。
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