一片或一批 wafer 切出每片晶片一定體質有差,有些頻率可以跑比較高有些比較低
Intel 也把保證可以跑到不同頻率的晶片標上不同型號來賣
不過像是蘋果的晶片,以 A9 為例,Wikipedia 寫設計頻率是 1.85 GHz
1. 這樣的話整批做出來的晶片,跑不到這頻率就算是不良品
2. 還是這些晶片可能拿去組裝比較低階的產品
(像是可以跑到 1.85 GHz 用去組裝 iPhone 6s,1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
甚至不同地區銷售的 iPhone 因為價格不同,用的晶片等級可能會有差?
(好像沒看過這樣的評測或新聞過)
我自己認為比較可能是選項1.,整批做出來是幾乎都可以跑在設計頻率以上,
不知道對不對?
是否有前輩可以分享這方面經驗? 感謝!
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Intel 也把保證可以跑到不同頻率的晶片標上不同型號來賣
不過像是蘋果的晶片,以 A9 為例,Wikipedia 寫設計頻率是 1.85 GHz
1. 這樣的話整批做出來的晶片,跑不到這頻率就算是不良品
2. 還是這些晶片可能拿去組裝比較低階的產品
(像是可以跑到 1.85 GHz 用去組裝 iPhone 6s,1.5~1.8 GHz 用去 iPhone SE 或 iPad)
甚至不同地區銷售的 iPhone 因為價格不同,用的晶片等級可能會有差?
(好像沒看過這樣的評測或新聞過)
我自己認為比較可能是選項1.,整批做出來是幾乎都可以跑在設計頻率以上,
不知道對不對?
是否有前輩可以分享這方面經驗? 感謝!
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