格羅方德嗆聲台積 後年推10奈米製程 - 工程師

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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7853868.shtml

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晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術長蘇比（Subi Kengeri）昨（24）日來

台，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14奈米XM明年量產，10奈米2015年推出，此

進度比台積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。


格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年併購前特許半導體，蘇比表示，2009年

剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上

先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，IC Insights統計，2012年公司躍進晶圓

二哥，與台積電同列晶圓雙雄。


公司企圖不只於此，蘇比看好行動裝置電子產品內建晶片對晶圓先進製程的需求有高

度成長，2011年到2016年，40奈米以下先進製程的晶圓複合成長率有37%，到2016年產值將

占全球晶圓代工比重高達60%。


為了搶攻這波行動商機，格羅方德去年推出14奈米XM製程、2014年量產後，10奈米

2015年量產，兩種製程都導入鰭式電晶體（Finfet）。


格羅方德的10奈米與14奈米XM都是所謂的混合製程，例如14 奈米就是採用20奈米的設

備與設計工具做出線寬14奈米的晶片，10奈米就是運用14奈米的設備與設計工具，製造線

寬約當10奈米的晶片。


相較於台積電不做14奈米製程，而是推出16奈米Finfet，蘇比說明，公司之所以作14

奈米，因為英特爾不斷進軍行動市場，公司的客戶感受到壓力。


格羅方德預計20奈米下半年推出，與台積電幾乎同步，公司12吋產能有德國德勒斯登

的晶圓一廠（Fab1）與紐約八廠（Fab8），各有4萬片與6萬片月產能，其中，Fab8將導入

28奈米以下最先進製程。

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