欣銓面試 - 工程師
By Suhail Hany
at 2016-04-23T11:01
at 2016-04-23T11:01
Table of Contents
小叔於上星期五面試位於文化路的『產品測試工程師』一職,
先是筆試後面試,完成後就被帶去小房間等個10分鐘﹙下午4點多了﹚,
HR就說因為面試我的第二個主管在開會,所以今天的面試到此結束,
聽到這個回覆,心理涼了一半,唉~
隨後送上小禮物送我離開﹙痾……希望不是拍拍獎>.<﹚。
小叔想請問,多久會知道結果呢?
以下敘述一些面試流程為本版帶來一些微薄貢獻。
《小叔的背景》
私科電子碩畢業,4年測試廠PE經驗,1年多HTC PE,共5年。
《筆試》
如同精華區敘述的並沒有差太多,
提一個精華區沒有提到的,請敘述測試流程︰
測試流程分為CP和FT,CP測試流程為,載入Wafer透過ATE測試每顆Die,
Probe負責移動Wafer及紀錄Wafer Map;FT測試流程與CP略同,
不同的是Probe換成Handler,待測物換成已封裝完成的IC。
《面試》
會針對履歷表的工作經驗詢問,請有所準備。
--
先是筆試後面試,完成後就被帶去小房間等個10分鐘﹙下午4點多了﹚,
HR就說因為面試我的第二個主管在開會,所以今天的面試到此結束,
聽到這個回覆,心理涼了一半,唉~
隨後送上小禮物送我離開﹙痾……希望不是拍拍獎>.<﹚。
小叔想請問,多久會知道結果呢?
以下敘述一些面試流程為本版帶來一些微薄貢獻。
《小叔的背景》
私科電子碩畢業,4年測試廠PE經驗,1年多HTC PE,共5年。
《筆試》
如同精華區敘述的並沒有差太多,
提一個精華區沒有提到的,請敘述測試流程︰
測試流程分為CP和FT,CP測試流程為,載入Wafer透過ATE測試每顆Die,
Probe負責移動Wafer及紀錄Wafer Map;FT測試流程與CP略同,
不同的是Probe換成Handler,待測物換成已封裝完成的IC。
《面試》
會針對履歷表的工作經驗詢問,請有所準備。
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By Andrew
at 2016-04-23T14:18
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By Hazel
at 2016-04-27T10:50
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By Sierra Rose
at 2016-04-28T01:52
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By Genevieve
at 2016-04-30T02:50
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By Isabella
at 2016-05-03T15:50
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By Bennie
at 2016-05-04T05:04
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By Edward Lewis
at 2016-05-07T02:35
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By Rae
at 2016-05-07T05:33
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By George
at 2016-05-12T05:17
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By Zanna
at 2016-05-16T08:27
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By Kama
at 2016-05-18T10:33
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