武漢弘芯新進展 ASML光刻設備進廠裝機
https://udn.com/news/story/7333/4242715
武漢弘芯半導體22日舉行首台高階光刻設備進廠儀式,儘管未公布具體型號,但從現場圖片可看出,該光刻設備製造商為ASML。
大陸積體電路及手機行業網站集微網報導,武漢弘芯於今年中,因延攬台積電前共同營運長蔣尚義任CEO而聲名大噪,不過在11月傳出,因工程總包和分包商的內部結算糾紛,導致該公司土地使用權,已遭湖北省武漢市中級人民法院發布查封三年,近日武漢弘芯已提交舉證材料,並依法啟動解封土地程式。
而工程總包武漢火炬建設集團也向弘芯發表了致歉信。
武漢弘芯總部位於武漢市臨空港經濟技術開發區,曾立志成為全球第二大的CIDM晶圓廠,目前主要運營邏輯先進工藝成熟主流工藝,以及射頻特種工藝,原計劃持續研發世界先進的製程工藝,但根據弘芯CEO蔣尚義的說法,將來可能不會朝10nm或7nm工藝以下發展。
武漢弘芯專案一期月產能規劃為4.5萬片,原計劃於今年年底投產,不過現在確定要到明年第三季才會開始投片,並開始14nm研發。
對岸真的是每個省都在發展半導體
總有一個會中的
--
https://udn.com/news/story/7333/4242715
武漢弘芯半導體22日舉行首台高階光刻設備進廠儀式,儘管未公布具體型號,但從現場圖片可看出,該光刻設備製造商為ASML。
大陸積體電路及手機行業網站集微網報導,武漢弘芯於今年中,因延攬台積電前共同營運長蔣尚義任CEO而聲名大噪,不過在11月傳出,因工程總包和分包商的內部結算糾紛,導致該公司土地使用權,已遭湖北省武漢市中級人民法院發布查封三年,近日武漢弘芯已提交舉證材料,並依法啟動解封土地程式。
而工程總包武漢火炬建設集團也向弘芯發表了致歉信。
武漢弘芯總部位於武漢市臨空港經濟技術開發區,曾立志成為全球第二大的CIDM晶圓廠,目前主要運營邏輯先進工藝成熟主流工藝,以及射頻特種工藝,原計劃持續研發世界先進的製程工藝,但根據弘芯CEO蔣尚義的說法,將來可能不會朝10nm或7nm工藝以下發展。
武漢弘芯專案一期月產能規劃為4.5萬片,原計劃於今年年底投產,不過現在確定要到明年第三季才會開始投片,並開始14nm研發。
對岸真的是每個省都在發展半導體
總有一個會中的
--
All Comments