汽車半導體市場於未來五年市場規模將增加 - 工程師

汽車半導體市場於未來五年市場規模將增加一倍

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根據市場研究公司Yole Intelligence預測，2027年汽車半導體市場在年平均11.1%的速度
成長下將達到807億美元，與2021年440億美元的市場規模相比，成長將近一倍。

隨著現有內燃機車輛的快速電氣化，對半導體的需求也在增加。除了愈來愈多廠商使用半
導體晶片來實現汽車資訊娛樂和車輛控制等之外，自動駕駛等數據處理的增多，對儲存數
據的記憶體需求也隨之增加。

從數量來看，每一輛汽車中安裝的半導體晶片數量預計將在5年內從820顆左右增加到1100
顆左右。此外，每一輛汽車用半導體晶片的價格也可望從目前的550 美元上漲至912美元
。在這樣價量齊揚的情況下，讓汽車半導體的前景光明。

從半導體類別來看，根據Yole統計，功率半導體所佔比例最大。目前，汽車中有超過31%
的汽車半導體是屬於功率半導體，價值超過138億美元。到2027年，功率半導體市場預計
仍將佔據最大的使用比例，達到211億美元，年複合成長率為8.8%。

儘管現今是矽基功率半導體占主導地位，但碳化矽（SiC）等化合物半導體的成長預計將
非常迅速。預計2027年車用碳化矽半導體晶圓產量約113萬片，仍低於矽晶圓的3050萬片
，但Yole Intelligence分析碳化矽成長率將大於矽和砷化鎵（GaAS）以及其他化合物半
導體。

另外一個值得注意的是記憶體，記憶體在過去五年之中在汽車半導體成長最快，年平均成
長率為23.7%，單單從成長率來看，位居汽車半導體產品之首。未來隨著自動駕駛系統需
求的成長，預計4~5級所需的DRAM數量將大幅增加。2027年汽車用記憶體市場規模為137億
美元，僅次於功率半導體。目前，汽車半導體在DRAM市場中的佔有率仍微不足道，但未來
極有可能與伺服器、手機和PC一起成為主要DRAM市場。至於處理器，未來可望在汽車半導
體內以年平均17.2%的速度快速成長。

從產業角度來看，Yole Intelligence預測，隨著半導體市場的成長，整車廠商材料零組
件供應鏈的垂直整合將加速。簡單來說，未來汽車半導體產業將進入積極開展合資、併購
和投資的洗牌戰，以強化廠商本身競爭力。為了能夠即時掌控晶片，汽車OEM廠商需要直
接與半導體晶片製造商協商，改變供應鏈管理方式。如何有效量化預測和長期訂單方面與
晶片製造商密切合作，將成為該產業的未來發展趨勢。

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