短期半導體封測廠營運將沉潛 中長期發展 - 工程師

短期半導體封測廠營運將沉潛 中長期發展仍可期

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從近期國內半導體封測廠商的法說會結果可知，2023年首季將是本產業全年度營運的谷底，目前會是庫存調整最劇烈的期間，後續受惠於需求復甦，庫存調整告一段落，有機會呈現逐季成長，僅是爾後訂單增長幅度的多寡尚需視全球經濟表現、終端應用市場出貨表現，另外多重不確定因素也待觀察；且不論如何，短期內雖然半導體封測業將面臨景氣循環週期下修階段，但中長期來說，新興應用內含的矽含量不斷提升、先進封裝延續摩爾定律，皆將為封測行業發展帶來向上推升的動能。

2023年上半年國內半導體封測各族群業績表現恐不盡理想，將持續處於終端需求疲弱、庫存去化階段

由於半導體供應鏈在2022年下半年陸續面臨景氣反轉，封測環節自然也難脫離此趨勢，因此多數廠商2023年上半年業績表現恐不盡理想，將持續處於終端需求疲弱、庫存去化階段。其中記憶體封測族群表現於2023年上半年恐較為疲弱，主要是由於受通膨、升息、終端市況疲軟等三大因素干擾，半導體庫存如同壓力鍋持續釋放，記憶體不論是DRAM或NAND
Flash報價於上半年尚未止跌，下半年雖逐步回穩，但價格要有顯著的上揚仍有困難，此情況也波及到記憶體封測價格與接單；另外LCD驅動IC封測廠商於2023年上半年業績表現也恐不盡理想，係因筆電及智慧型手機需求仍然疲弱，造成LCD面板驅動IC業者於2023年第一季再度降價去化庫存，其中整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)價格降至2美元以下，高階AMOLED面板驅動IC價格降至5美元左右，後段半導體封測廠例如頎邦、南茂面臨客戶要求降價壓力，也由於面板LCD驅動IC庫存調整要等到2023年第二季才會告一段落，封測降價壓力則會延續至上半年。

2023年全年我國半導體封裝業、半導體測試業產值年增率將分別由2022年的10.1%、9.1%減緩至0.39%、4.56%

有鑑於2023年全球經濟成長率將低於2022年，間接影響電子產品終端出貨量的表現，加上半導體供應鏈也需時間進行庫存去化，因而我國半導體封測業景氣將呈現趨緩態勢，預計全年產值年增率將由2022年的高個位數降至低個位數；而以國內半導體封測各族群來說，包括邏輯IC封測、記憶體封測、LCD驅動IC封測、晶圓偵測、類比IC封測、感測器與指紋辨識封測、消費性電子封測、RF IC測試、晶圓測試板及探針卡等，2023年景氣多半將呈現先冷後溫熱的格局。

中長期下游新興應用蓬勃發展、先進封裝延續摩爾定律，可為業者營運注入成長動能，龍頭廠商也將加快佈局腳步

由於新興應用市場如5G、AI、高效能運算、物聯網、車用電子等內含的半導體矽含量將不斷提升，為半導體封測行業中長期需求端注入動能，且供給端的封測技術也正不斷從傳統封裝向先進封裝技術邁進，此也成為未來本產業重要的成長動力；尤其是Chiplet方案在架構設計和封裝技術環節上均已具備成熟的技術支撐，是在摩爾定律趨緩背景下的半導體技術發展方向之一，而SiP、FOWLP、2.5D/3D等先進封裝技術成為Chiplet封裝解決方案，同時Chiplet進一步催化先進封裝向高集成、高I/O密度方向發展，此也使得我國晶圓代工及封測龍頭廠商持續加強相關研發投資力道與產꼊鄑G建，推出融合多種先進封裝技術的系統級方案。

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