矽品 研替面試心得 - 工程師

小弟等了好久 終於等到了HR口頭的offer
所以來分享一下!!

小弟學歷不高 只有私立XX 不過還是有幸得到面試
研替3DIC部門的機會 職稱在研替好像都叫 產品開發製程工程師
面試當天 一進去先填一下基本的資料 大概填了20分鐘
接著等待主管來 大概只等了10分鐘 2位同部門的主管
就叫我到外面等一下 可能是要先翻我的履歷吧!
(本應要考TOEIC模擬測驗 但因小弟剛好有 TOEIC7XX 所以就可以相抵)
不過我覺得這項還蠻有優勢的!!

面試過程中 大概就問一下研究的方向之類的
但因我研究題目比較跟公司不相干
所以就講的很淺顯 讓主管明白就好

另外也有問公司做的產品 後段封裝製程的一些問題等等
像是bumping. stack die 等等的
(因為小弟事前有翻書 所以有把流程和一些製程的東西背了起來所以對談還可以)

過程我自己覺得還蠻順利的 而且不太緊張 大概面試一小時

等了2個禮拜 終於有得到通知了!

這是小弟我一點面試的經驗 希望有需要的人 能夠得到幫助!!

--