研替offer vs 替代役 - 工程師

如題

大家好
小弟最近收到大M研替錄取意向書
但現在其實有點猶豫該簽研替或是去當替代役
想勞煩版上前輩給些意見指教或經驗分享


背景：
1.學碩皆為資工系
2.投的職務是軟韌體工程師
3.大M錄取部門是HDC(電視晶片)，這個部門似乎常被版友揶揄?


我目前主要的選項有：

1.簽下去當研替
2.當替代役，投海外軟體公司
3.研替當完再投海外軟體公司
(海外公司不限美國，可以是日本中國大陸新加坡香港)


我本來是比較傾向投海外軟體公司

但選項2.的部分
後來看到很多前輩分享說
面研替錄取機會比面正職錄取機會高很多
讓我又覺得這個研替的機會還是很難得的

而選項3.的部分
我覺得還沒開始工作就先想跳槽的心態不太健康
而且工作三年之後我可能也會安於生活
失去投海外公司再重新當新人的動力


所以我現在又變成55波的情況在拉扯...

不知道有沒有版友願意跟我分享一些經驗或是想法?

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