大家好，長久以來在Tech_Job版上得到許多資訊與心得
目前研替面試也告一段落，來跟各版友分享研替心得
不常發文 若是排版不佳請多包涵
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背景:
大學: 台北科技大學-電子工程系
碩士: 台北科技大學-電腦與通訊研究所
大學專題與碩士研究皆為: RFIC設計
以下為按照面試時間先後排序
因為興趣的關係 只有找硬體與RF相關的工作
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1.正文科技---硬體研發工程師
這是我第一間面試的公司 一開始就是抱著練功的心態就去了
一開始先有約40-50分的英文測驗與人格測驗
考完之後 我先跟一位主管面談
主管讓我先自我介紹之後開始介紹專題跟研究
因為主管說他以前研究也跟我類似所以談的蠻開心的
也問了一些比較深入的問題 大部分都有答出來
之後就向我介紹此部門是做甚麼
聊完之後就請2位工程師來面談
2位工程師看了我的專題與研究 就直接提問
問的問題很多都是我沒想過的 所以就回答不太出來
最後也是介紹工作內容 並問我是否有問題 就結束了
結果: 無聲卡
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2.華碩電腦---硬體研發工程師
華碩這邊分1面與2面
1面也就是星期六的集體面試
考試的內容包括放大器、數位邏輯、鉗位電路、鎖相迴路(有印象的)
考完之後 就與人資面試 人資就針對你的自傳來提問
並問一些感覺是分析人格特質的問題 下午則是參觀總部
接到2面電話大概是2週後 通知面試部門為硬體-主機板
面試當天有兩位主管
主管們針對我的研究來問 大部分都有答出來
主管們也很健談 分享蠻多他們的工作心得
也確實說明工作內容與工作時數
最後我就問了一些更詳細的工作內容 就結束了
結果: 備取
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3.絡達科技---系統設計與應用工程師
這間是我面的唯一 design house
面試的有一位主管和一位工程師
這間沒測驗 就直接介紹研究
主管跟工程師都拿著一本記事本來記錄過程
中間有問題就會請我上白板回答
不過有些問題太過艱深 就請我回去思考一下
談完我的研究部分 就請我上白板畫出一些RFIC量測的示意圖並說明
最後也是說明此職位的工作內容
結果: offer get
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4.華寶通訊---RF工程師
幾乎同其他間的流程 先考英文與RF專業
說實話這間考的英文 聽力我大概只會一題 閱讀大概五題
RF專業部分考的蠻簡單的 不外乎 Z阻抗 傳輸線 雜訊底等...
考完後也是由兩位主管來面 主管似乎對我的研究很有興趣
問了很多問題也說未來部門需要發展這塊
說明工作內容時提到需要到大陸出差 問我是否排斥之類的
其他就亂聊 感覺主管人蠻好的
結果: offer get
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以上是我的研替心得 希望對大家有幫助
有些沒興趣的公司就直接推掉了
祝大家順利找到心目中理想的工作
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