研替面試心得-軟韌相關 - 工程師

各位好~

小弟是118 EE學、碩

主要研究領域是嵌入式系統軟體(物聯網)相關

職缺主要都是找軟韌體工程師

找研替的過程中受惠版上前輩的經驗，換小弟也來分享小小的面試心得

9月初以來約一個月 陸陸續續收到了幾間公司的面試邀約

普安、群暉、絡達、義隆、松翰、慧榮、HTC、華碩、瑞昱、台積

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(1)普安 - 韌體研發工程師

普安是主動寄面試邀約，在面試之前我甚至沒聽過這間公司，
面試也是需要練習的，也就開始了研替面試旅程。
面試分成兩部分，筆試與兩關的主管面試，
-筆試主要在考C的指標，題目不難，但要對指標非常非常熟練，
還有union的用法，簡單的組語，以及一些OS的基本問題(deadlock、race condition)
-主管面試首先是小主管再來是大主管，也是走基本流程，自我介紹、論文、做過的專案
之類的，
主要會圍繞在程式開發經驗，以及用過甚麼樣的工具，
過程還算是輕鬆，小弟也問了一些在工作內容上的問題，
最後HR會介紹公司福利等資訊，當面開了口頭offer，結束第一趟面試旅程。

結果: offer get

(2)群暉 - 軟體工程師

早就耳聞群暉面試過程的厲害之處，因此小弟在面試前趕緊把資結演算法給複習一遍，
抱著緊張忐忑的心情去了面試。
櫃台小姐帶小弟進了一間小會議室，並給了一瓶水與需填寫的資料表，
完成資料表後小弟緊張地等著主管的面試，
第一關來了兩位主管，按慣例，給你三分鐘自我介紹，同時主管也在翻閱你的履歷，
然後開始針對論文以及專題丟出一連串的問題，那些問題都蠻細膩的，必要時也會請你在
白板上解釋，
就這樣大概聊了半小時左右，開始傳說中的白板題，第一題是給你一張圖，請你提供一個
功能，
將圖做90度翻轉，老實說我的不是那麼常在寫C，便邊寫邊想，最後也完成了，
主管會要你說明如何驗證你寫的程式是對的，接著問你怎麼優化，有沒有更好的方法，
小弟也根據問題一一解釋，第一關就到這邊，第二關來了一位有學長感覺的主管，
也一樣前一關的流程，問了一些演算法的問題後，接著出了一題排序演算法的白板題，
最後小弟也完成了也晚上六點多了，結束了群暉的一面旅程。

結果: 無聲卡

(3)絡達 - 系統軟體設計工程師(藍芽)

絡達不考試，但需準備PPT，
由於小弟在台北念書，一面就到了內湖的辦公室與主管面談，
整個面談的過程蠻輕鬆的，也問了一些在無線通訊及軟韌體開發的經驗，
由於小弟曾交接過學長的BLE相關研究，聊起來還算愉快，
主管也當面告知會請我至新竹總公司二面。
二面也與一面一樣要準備PPT，分為兩關的主管面談，
第一位主管主要是針對論文以及韌體開發的經驗上提問，
也對小弟幾個實作的專案問了蠻多關於系統開發的問題，
整體來說像是討論的感覺XD 主管人也蠻親切。
接著是大主管，給我一種充滿霸氣的氣場，也針對我的研究及專題提了許多深入的問題，
最後也根據成績單問了一些學科上的觀念，剛開始對小弟的回答不是很滿意，
他要的是簡短精準的答案，但也會引導你反應出他要的答案，
他也當面說對小弟的學歷不是太滿意，最後他也給我一分鐘來說服他錄取我。
整體來說主管人是蠻好的，只是比較不苟言笑。
最後就是HR來聊天，了解人格特質之類的，也介紹公司福利等等，
也有聊到關於之前版上的客運事件...呃好...跳過。
我個人是覺得工作內容蠻符合我的興趣，所以當時也是小弟心中的選擇之一。

結果: offer get

(4)義隆電子 - 系統設計工程師

義隆位於竹科，螃蟹的附近，大廳有一隻恐龍化石模型，還蠻特別的。
面試分為筆試與主管面試，
筆試內容其實蠻雜的，有OS相關，VLSI相關，基本電子電路，基本DSP概念，
題目都很基本，只要大學的記憶沒失憶，應該可以輕鬆應付。
主管面試來了兩位主管，也一樣面試SOP，自我介紹、論文、一些專案經驗，
該部門主要是在負責觸控板的韌體設計及驗證，所以問了很多關於韌體開發的經驗，
使用哪些開發版，哪些工具及平台，
偷偷觀察到主管會問一些比較生活化的問題來推測你這個人的人格特質，
整體感覺還蠻輕鬆的，也聊到工作的氣氛以及平時的休閒之類的，
主管也只大致看了一下筆試內容，感覺不是太care筆試這件事，
最後HR請我將筆試答案交回就結束了這次面試。

結果: 二面通知，不過當時已有offer就婉拒了

(5)松翰科技 - MCU韌體研發工程師

松翰位在竹北台元裡面，有筆試與2關主管面試。
筆試內容與義隆的模式很像，但主要偏向微處理器，
還有一些電子電路，有一題會需要寫組語，
題目還蠻基本的不難。
主管面試大都問論文、專題阿，
由於是MCU部門，所以會著重在微處理器的開發經驗上，
大主管則是介紹部門的幾個線，
並介紹工作內容，也當面詢問意願，並請HR主管來後續的面談，
HR會分析目前各公司的面試狀況，並給你一些建議，
聊一些生涯規劃之類的話題，最後送你到門口。

結果: offer get

(6)慧榮 - SSD韌體工程師

慧榮也位於竹北，前面那間的樓下，
沒有考試，直接就是SSD大主管的面試，
他很詳細的看了我的履歷，並針對我的研究提了一連串的問題，
不得不說，他問的問題確實很有深度，都切中我在研究上所考量的點，
也向他介紹了我做的一些專案以及一些開發及比賽經驗，
主管非常親切像是父親一樣XD 他問我對Nand的概念是甚麼，
不用怕說錯盡量答，我首先提了SSD的應用及一些議題，
就這樣聊了NAND的發展史，以及部門裡面主要從事的工作內容，
整體來說談得很愉快沒有壓力，也當面說會錄用我，
接下來請我與HR談。HR首先先介紹了公司的營運狀況，
公司福利，也分析了手頭的offer，最後談了研替的薪資，
並請我在時間內回覆意願。

結果: offer get

(7)華碩 - 系統軟體研發工程師

有筆試與主管面談，
筆試內容有十幾題的C選擇題以及45題的邏輯測驗，大約一小時。
由於部長請假，所以由4位主管還與我面談，
一樣是SOP流程，主管們首先看到我會寫組語，就問了一些相關問題，
接下來幾乎圍繞在我的論文上打轉，由於小弟的研究是做物聯網任務卸載相關的，
主管們好像很有興趣，就從演算法一路問到實作的部分，到了中午將近12點半，
因為HR也請假不在，主管面談完就結束了。

結果: HR二面通知，小弟我婉拒了

(8)HTC

小弟參加了HTC企總徵選會，為期一整天，
早上先介紹公司概況與福利，接著做筆試測驗，
先考了仿多益的英文測驗，接著是C及邏輯測驗，
題目蠻基本的不難，
下午是各部門的簡介，並會要你填志願卡，
會根據志願順序來安排面試機會。

結果: 第一志願面試通知

(9)瑞昱 - 系統設計工程師(Type C部門)

由於小弟先前曾被找去面數位IC，結果面試才發現與小弟想要的工作內容不同，
與主管聊了一下之後，請我重投就送我離開了。
這次的面試一樣也是SOP，看的出來主管很認真的在筆記本上記錄一些資訊，
並詢問了我的論文及做過的專題的一些開發問題，像是系統架構的設計以及通訊協定之類
的，
對我的開發經驗表示滿意，接著問了C的一些問題，例如指標的應用，繼承上的應用，
還有關於物件導向的一些問題，主管也很肯定小弟的答案，並當面給我offer，
也問了我手頭上的offer狀況，小弟也老實的回答目前的選擇考量，
最後留了手機與信箱給我，希望在期限內能給他一個肯定的答案。

結果: offer get

(10)台積電 - IT

由於小弟當時已心有所屬的公司了，也就婉拒了這個機會。

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經歷了大概1個月的面試旅程，
小弟也算是去見見了世面，
在面試機會上，也體會到了學歷的影響力，
另外，大學成績一定要顧好，至少要在水準之上，
履歷的準備要用心、簡潔有力，可以的話也準備一份英文履歷，
小弟覺得自信與臨場反應很重要，
經過一次次的面試會越面越有自信，
臨場反應好的話，在與主管的應對及印象上是蠻吃香的，
也感謝版上的前輩提供的經驗與在面試旅程中學長們給的的建議，
小弟目前心中也有一個目標了，研替面試旅程到此告一段落，
表達上有不盡如意的地方，請各位多多包涵。

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