砸3,000億 南亞科12吋廠6月23日動土 - 工程師

台塑集團旗下DRAM大廠南亞科（2408）斥資3,000億元新建12吋廠取得建照後，敲定6月23
日舉行動土典禮。這是台塑集團近十年來在科技領域最大手筆投資，也是未來搶搭下世代
AI、5G、伺服器和元宇宙商機的重要一步。

南亞科已向供應商與媒體發出動土典禮邀請函，儀式由台塑集團總裁王文淵親自主持，凸
顯集團對此事的重視。

台塑集團半導體事業布局廣，除了南亞科之外，還有上游矽晶圓廠台勝科、載板廠南電、
後段封測廠福懋科，發揮上下游垂直整合綜效。南亞科在全球記憶體市占率約3%，規模是
龍頭三星的16分之1，在韓廠獨大的狀況下，南亞科以專注利基型記憶體為方向，並自行
研發技術。

根據南亞科規劃，12吋新廠落腳新北市泰山南林科學園區，總投資額高達3,000億元，目
標2025年開始裝機量產，採用10奈米製程技術生產DRAM，月產能約4.5萬片，代表台塑集
團正式邁向DRAM技術自主。

南亞科積極投入自主技術研發，2020年初開發出10奈米級DRAM新型記憶體技術，同時確立
下世代10奈米DRAM將採用自主研發技術，不再走授權模式。

業界強調，DRAM技術自主化的開端，不僅是南亞科的重要里程碑，也是台塑集團在半導體
布局上的另一個高峰。南亞科董事長吳嘉昭曾說，DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件
，是半導體產業極為重要的一環，所以投資興建先進晶圓廠，讓南亞科不僅成為台灣的
DRAM領導者，更是全球關鍵記憶體供應商。

https://udn.com/news/story/7240/6352396

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