碳化矽SiC小檔案》第三代半導體材料 可 - 工程師
By Una
at 2020-02-23T22:47
at 2020-02-23T22:47
Table of Contents
碳化矽SiC小檔案》第三代半導體材料 可取代部分矽晶圓
自由時報
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1353343
碳化矽(SiC)是第三代半導體材料,具備高導熱性、高穿透率、高飽和電子漂移速率和
寬能隙能等特性,可滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻、微型輕量化,以及
抗輻射等惡劣條件的新要求,是安定度非常高的化合物半導體。
至於應用面,以碳化矽製成的碳化矽晶圓(片)在效能上比目前矽晶圓表現更佳,多應用
在高壓高速產品,如高鐵、風力發電系統等重電設施,但未來在自駕車以及電動車的趨勢
下,碳化矽晶圓的高散熱優勢,即可取代部分矽晶圓,成為未來的發展趨勢
(記者張慧雯)
--
自由時報
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1353343
碳化矽(SiC)是第三代半導體材料,具備高導熱性、高穿透率、高飽和電子漂移速率和
寬能隙能等特性,可滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻、微型輕量化,以及
抗輻射等惡劣條件的新要求,是安定度非常高的化合物半導體。
至於應用面,以碳化矽製成的碳化矽晶圓(片)在效能上比目前矽晶圓表現更佳,多應用
在高壓高速產品,如高鐵、風力發電系統等重電設施,但未來在自駕車以及電動車的趨勢
下,碳化矽晶圓的高散熱優勢,即可取代部分矽晶圓,成為未來的發展趨勢
(記者張慧雯)
--
Tags:
工程師
All Comments
By Selena
at 2020-02-25T12:48
at 2020-02-25T12:48
By Yuri
at 2020-02-27T00:02
at 2020-02-27T00:02
By Emma
at 2020-02-29T12:55
at 2020-02-29T12:55
By Anonymous
at 2020-03-05T02:57
at 2020-03-05T02:57
By Olga
at 2020-03-05T17:46
at 2020-03-05T17:46
By Ida
at 2020-03-10T04:41
at 2020-03-10T04:41
By Skylar DavisLinda
at 2020-03-14T16:17
at 2020-03-14T16:17
By Franklin
at 2020-03-17T05:20
at 2020-03-17T05:20
By Ula
at 2020-03-19T14:05
at 2020-03-19T14:05
By Olga
at 2020-03-21T09:42
at 2020-03-21T09:42
By Jacky
at 2020-03-24T05:13
at 2020-03-24T05:13
Related Posts
OneDegree 徵QA/資深QA工程師
By Kristin
at 2020-02-23T21:42
at 2020-02-23T21:42
對台灣生醫有信心 蔡英文:國衛院防疫很
By Kristin
at 2020-02-23T18:27
at 2020-02-23T18:27
有人在新竹工作,生活也能過得很精彩嗎
By Frederica
at 2020-02-23T12:12
at 2020-02-23T12:12
garmin 機構設計工程師面試
By Tom
at 2020-02-23T10:02
at 2020-02-23T10:02
宜蘭科學園區 26日進行招商
By Hamiltion
at 2020-02-23T00:56
at 2020-02-23T00:56