根據我的了解這個還不用太擔心，因為目前SIP 包的都是低階版的Chip，我沒記錯這個案
子是450的樣子，高階版不可能綁在一塊，彈性太少了，不過未來難講。
不過這個SIP 真的好屌，BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起，連EE的人力也不用太多。
該擔心的是 現在用MMPA+TXM 的架構越來越少，中階機種也漸漸使用PAMID了，也不太用t
une matching，RF的路好像真的越來越少。
之後出路，原廠FAE，代理商FAE，SIP廠的RD，品牌廠的RD。。。。。
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子是450的樣子，高階版不可能綁在一塊，彈性太少了，不過未來難講。
不過這個SIP 真的好屌，BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起，連EE的人力也不用太多。
該擔心的是 現在用MMPA+TXM 的架構越來越少，中階機種也漸漸使用PAMID了，也不太用t
une matching，RF的路好像真的越來越少。
之後出路，原廠FAE，代理商FAE，SIP廠的RD，品牌廠的RD。。。。。
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