韌體工作在IC廠和系統廠差別蠻大的,
在IC廠,從上電到開進kernel,所有的code多半是自己開發,就算不是自己開發 (買IP)
,對code的流程也要很熟。
最後就包成BSP給系統廠。
在系統廠,基本上是把一些外接設備 (I2C,SPI ..)再包進BSP,如果點不亮就是找SoC的
廠商或是外接設備的廠商。
(通常找SoC廠,外接設備會告訴你,他們在什麼平台上試都沒問題)
從上述可知道,一樣是韌體工作,工作性質差很多。如果錄取的是系統廠,也沒打算往IC
廠發展,建議再去找軟體的工作。
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在IC廠,從上電到開進kernel,所有的code多半是自己開發,就算不是自己開發 (買IP)
,對code的流程也要很熟。
最後就包成BSP給系統廠。
在系統廠,基本上是把一些外接設備 (I2C,SPI ..)再包進BSP,如果點不亮就是找SoC的
廠商或是外接設備的廠商。
(通常找SoC廠,外接設備會告訴你,他們在什麼平台上試都沒問題)
從上述可知道,一樣是韌體工作,工作性質差很多。如果錄取的是系統廠,也沒打算往IC
廠發展,建議再去找軟體的工作。
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