索尼下修PS5出貨目標 傳因台積電良率不良 - 工程師

※ 引述《popo60433 (蝦米碗糕 (｡ì-_-í｡))》之銘言：
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: 作者: xmaxwu (@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@) 看板: Stock
: 標題: [新聞] 索尼下修PS5出貨目標 傳因台積電良率不良


推測是因為大die產品,所以良率較低. 根據今年的台積技術論壇

N7 台積目前的D0 約0.09 左右, 也就是一片wafer約有61顆kill defect

(R=14.7cm 換算成 678cm^2. *D0 0.09 = 61.1)

對於像A13這種產品,一般die size 約在1cm^2左右. 一片wafer 可以割出

678 個die, D0 = 0.09 死 61 die, 良率大概是 90%

當然這只有DLY, 換算到CP yield 再低一些.

不過像AMD GPU 這種晶片, 通常超過3cm^2 甚至到5cm^2 以上,

這時可切割die數會下降到100~200 die, 所以61ea kill defect 下

良率只有50%.

只有sony有問題應該是下單量遠大於Xbox 的關係.

畢竟文中寫到 是由1500萬下修到1100萬台.

假設一片wafer 120 die好了 ( killer defect 61ea = 50% yield)

這表示台積出貨25萬片下修至18.3萬片.

比較懷疑是台積沒那麼多N7產能給AMD 這顆型號.

但sony 甩鍋給yield 不好 畢竟如果 D0再少個0.2

yield 馬上可以拉升到70以上.則18.3萬片足以提供1500萬台.

另一可能則是由技術論壇中公布的D0下降曲線.

N7+ +7Q到+8Q的 D0 下降是趨緩的. (對比+5Q ~ +7Q)

所以台積早期過度樂觀預估D0 以為可以再往下.因此AMD當初只下單18萬片

推測下單時間在 +6Q 時就下單了,並以當時D0 改善的速度.回算+8Q時D0




另外一提.

大Die產品難run 就是因為既使D0很低, yield 也起不來.

nV老黃把新一代顯卡下單三星, 此晶片據傳die size 超過8cm^2

以台積來看yield都不太可能超過3成.

而三星沒有量產過大Die產品. yield的穩定性值得觀察.

況且如果把yield 50%(tsmc) / 30%(samsung) 考量進去,

三星便宜4成其實只是剛好打平. 推測老黃用三星其實也是排不到隊

外加賭很大.






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