細數台積電南科14廠極致工藝12看點！ - 工程師

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台積電 (2330) ( (US-TSM) )對媒體展示南科14廠區域內部產線規劃與新進完整布局

；該廠也是台積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代，近期該廠P5/P6/P7分別

處於裝機與加緊趕工階段以因應年底16奈米試產與明年20奈米量產。


無論是在法說或其餘場合，外界長期關注台積電在淨利率能穩定達33%，而不是3%毛利

率，或許就是「代工品牌」與「品牌代工」的直接差異：更穩定的表現需要超過450名以上

IDM/Fabless客戶形成的大同盟，在一定RD/產能規模與Know how。


而「魔鬼在細節之中」是能驗證台積電實力的方式，而這些自我超越的紀錄大到建廠

、小到奈米蝕刻0誤差，也非一人之力能達成。


此次台積電由法人關係處處長孫又文陪同媒體進入廠區參觀與14廠各區主管展示的是

生產主力之一的P1至P4；製程能力包含13微米至40奈米與CIS、E-FLASH、HV等。


在圍繞著可信賴、精準技術、快速靈活產能提供者為主軸，與結合綠色工廠形象，記

者實地徒步走過廠區，下列將由外到內，再由內到外，細數台積電南科14廠看點：

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1.P1至P4 14座標準足球廠


台積電14廠P1至P4在去年佔該公司營收37%，潔淨室面積14座標準足球廠，現有運作規

模是在各期從動土到潔淨室完成平均12個月內達標，同時月產規模已從2004年4萬片飆達現

今20萬片。

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2.P5至P7 20座標準足球廠


台積電14廠P5至P7在未來將陸續展開貢獻，潔淨室面積是P1至P4的1.4倍，製程能力在

20/16奈米，7月時工程師1072人、技術員在469人，未來預估投入5000億元與招聘7000名員

工。

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3.從0到405


P5至P7最先將加入貢獻的14廠P5，是創下了該公司最快裝機速度：1.5個月內從無到有

裝好405機台，P5兩層潔淨室面積達到一期的兩倍，並曾有協力廠商一天一早裝機人數達

6000-7000人紀錄，在辦公室3000位員工預定明年就要搬入完成。

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4.超過100道製程 大於1200產品/200客戶


台積電超大晶圓廠整合製造與工程管理平台，帶來4項優勢：產能彈性、縮短良率學習

曲線、加快量產、減少昂貴產品重新認證流程，進而擁有超過100道製程、1200產品、200

客戶。


在涵蓋1100萬張製程品質管制圖，單一機台程式超過5000個，單日超過60萬次晶圓傳

送量等複雜製造因素，依然創造讓競爭者難以望其項背的生產指標。

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5.100%可信賴的產能


Fabless客戶若選擇IDM做為晶圓代工廠，台積電稱這需要IP方面的商業秘密考量，且

IDM製造者有資源分配問題，IDM本身產能為其優先剩餘才售出，因此Fabless客戶只能撿吃

剩的，或者在設計與製造遭遇嚴重的流程減斤減兩，是一個辛苦的路。


如果他來台積電，台積電稱，這是一個100%全部支援的製造設計過程，台積電100%產

能供應客戶，也不以自有產品應用，因此品牌客戶第一優先與必然選擇就是台積電。

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6.工作需要的是腦力 比台北捷運還忙的自動搬運系統


台積電稱該公司內工作需要的是腦力而非傳統體力，因此在一些機械重複與單調枯燥

操作如搬運/傳送300mm級9.2公斤的產品除了晶圓機器手臂的精準對位，總體更已從1980的

手推車運送逐步演變成迄今的全自動車OHT，讓工程師將有限的工作時間投注在更靈活的檢

測/監控/研發方面上。


從14廠自動化搬運軌道總長度而言，就達到了台南到高雄的距離，而設計上的層次緊

追三鐵共構複雜度與比美東京車站，每天載運量為台北捷運載客量7.7倍，每小時傳送閘口

1200次更是台南假日交流道車潮的1.5倍。

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7.1:75超人化工廠 經準/效率/多工


由於台積電超大晶圓廠擁有超過1100萬張製程品質管制圖，單一機台程式超過5000個

，單日超過60萬次晶圓傳送量等複雜製造因素，在實現精準多工/遠端/生產、搬運、機台

自動化的再進化，人機比從8吋廠過去人機比在1:3邁向12吋圓廠1:75。


技術員逐步走向可在辦工室上班，不但可降低長期在無塵室內工作的壓力、更減輕身

心的負擔與集中度更高更有效率的工作。而台積電南科廠主管回應鉅亨網提問也指出，人

機比未來將隨新製程放量而是需求不排除提高，1:100或更高都有可能。

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8.奈米微影/曝光機精準控制


由於台積電晶圓14廠每日生產規模龐大，在客戶數為202個、產品數達到1292種產品，

因此製程的精準與奈米級風險管控更重要。


在廠區內當然不乏一台造價超過BMW或波音747的歐系或美系設備、或者是充滿設計感

的澳洲設備商；就台積電曝光機台控制精準做到2架對開波音767間距僅0.5公司，而曝光機

3秒內加速至100公里與0.3秒內達成交換曝光都是後續要做到100%無缺限的基本要求。

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9.奈米蝕刻


無論乾式/濕式蝕刻工藝，都要做到「吃燒餅不掉芝麻」，直線精準度而言，是台北到

高雄僅有0.1公分誤差。

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10.綠色生產線


綜觀整廠，台積電在獲2013道瓊永續指數半導體及半導體設備組Group Leader之際，

14廠廠辦早先已分別取得綠建築多項認證。


台積電稱14廠每晶圓單位面積用電量是較國際標準ITRS領先27%；用水量更領先25%，

廢水回收率達86%以上、自來水替代率55%、廢棄物回收率達96%以上；而在達到這些目標，

台積電也不忘在北中南開班授課持續擴散成功經驗。

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11.AMCC


台積電預計於今年底前將作業指揮中心OCC與製造指揮中新MCC組成「先進製造戰情中

心」(AMCC)，將原本散布廠區各處、與工廠相關的決策、監控等功能全數集中於戰情中心

內，透過NASA-LIKE方式系統呈現工廠資訊與管理超大晶圓廠的複雜產品線。

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12.16/20奈米拚無縫接軌 抓緊1高2低需求


台積電28奈米製程出貨佔公司第2季晶圓銷售收入的29%；40/45奈米的營收佔全季晶圓

銷售收入的21%。20奈米將於明年第一季量產，16奈米年底試產，觀察台積電策略，超大晶

圓廠雖仍是提供客戶一次購足，但考量28奈米產能過往吃緊與大量排隊人數情況，隨技術

與服務品質倍增與提高，搭配選擇更先進製程已非吃到飽，而是依比重/訂單規模/風險控

制等使用者需付費加價。


台積電稱16奈米是20奈米工程藝術的銜接，20奈米在初期的能量將是比照28奈米放量

、壽命不會低於1年。至於16奈米FinFET的轉換則與20奈米設備有95%相當，因此無轉換問

題，但是速度效能提升、漏電率大幅降低、電池壽命大增，這也是台積電董事長暨總執行

長張忠謀所聚焦1高2低的終端產品未來需求趨勢。


歸根究柢，台積電16/20最大差距仍在Transistor結構上--從Planar轉換成FinFET，因

此台積電早先就將20與16奈米打包規劃，在20奈米時熟練雙重曝光(double-patterning)技

術，16奈米只需處理FinFET轉換學習。

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