請問各位前輩
目前手上兩份offer,面試時所獲得資訊不多,
有前輩知道這兩間裡的內部狀況嗎?可以繼站內信
兩個都是軟體工程師
網通(台北 建漢) VS 工業電腦(友通)
N*14+分紅(2~6???) N+3 * 14-15???
職務內容: 主要工作內容,上層app開發 主要工作內容,底層平台開發
比較關心的事,裡面工作內容、將來發展、公司未來發展性和薪資結構真的像人資所說
一樣嗎???
希望有待過前輩提供點資訊,感謝
--
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職務內容: 主要工作內容,上層app開發 主要工作內容,底層平台開發
比較關心的事,裡面工作內容、將來發展、公司未來發展性和薪資結構真的像人資所說
一樣嗎???
希望有待過前輩提供點資訊,感謝
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