美商應材簽頂大四校 海外實習 - 工程師

http://ppt.cc/NcUX

美國的應用材料公司今天和台大、清大、交大和成大簽訂備忘錄，明年起提供上百個海外
實習名額，表現傑出的學生可直接留任。

應用材料公司（Applied Materials, Inc.）是目前全球最大的半導體設備供應商，據點
遍及世界各地。今天上午舉行記者會，和台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學、工
業技術研究院簽訂研發計畫合作備忘錄。

應用材料公司表示，為挖掘年輕優秀人才，這次和頂大四校簽訂合作備忘錄，明年開始將
提供四校共上百個海外實習名額，表現優異的學生畢業後有機會直接留任，同時透過「畢
業新鮮人計畫」，任職第1年每3個月輪調不同單位，助新鮮人找到最適合的職缺。

台灣大學校長李嗣涔表示，應用材料公司是半導體產業最上游，握有尖端設備及一流製程
技術，此次合作能加速學術與產業交流。

成功大學副校長何志欽指出，人才是台灣提升國際競爭力的最大資產，技術是提升人才價
值的不變道理，希望簽署備忘錄後，能打開學術人才與企業交流的大門。


--