美國半導體面試經驗 (ASML, Intel) - offer

大家好

最近很幸運地拿到了offer

因為默默在板上爬過很多文 越爬越感恩

所以決定也來分享一下我的面試經驗

半導體的文還是比較少

希望這篇可以給有需要的人參考

沒什麼發文經驗希望排版不會太亂

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背景:

土博，沒有工作經驗，沒有美國學歷和身分

畢業後來美國念certificate以便求職

領域:

大學和碩士念的是光電，有一些光學背景

博士修的是電子，主要做光電半導體材料&元件

來美國之後是念CS相關的certificate

沒有打算轉領域

(因為沒coding經驗所以想說順便pick up一下)

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先分享幾個結論

1. 一定要有自信

這個我覺得非常重要。對方既然看了你的履歷

覺得你可以，那你沒理由覺得自己不行。

2. 個人建議不要默默吞下無聲卡

感謝信、follow up的信還是可以寄的，一方面

讓對方覺得你很重視這個offer一方面被拒個明

白也有助於趕快move on。

3. 多跑學校career fair或info session

以PhD來說我覺得不需要海投，針對特定function

不挑公司狂投是可以，但我個人認為面試機會

在精不在多。另外像我這種沒有美國學歷身分

的履歷，在系統被看到的機會真的沒有，所以

一定要去career fair和info session刷刷存在

感，非常值得。

4. 盡可能整合自己的經歷

以我來說我有光學、電子、coding三個背景，有

點複雜，準備面試的時候相當苦惱，花了很多時

間才把背景串起來。不過串起來之後也更能知道

自己想做什麼、適合做什麼，除了對面試很有幫

助之外，對生涯規劃也還蠻有用的。

5. 看到適合職缺就直接丟了

不用想說先準備一下再說，反正也不會有準備好

的時候，不如多累積實戰經驗進步更快。

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以下是ASML和Intel的面試經驗分享

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ASML - Field Application Engineer (offer get)

透過朋友的朋友幫忙內推，拿到面試機會。總共

兩個電話面試一個onsite，歷時三個月拿到offer

letter。

> 1st phone interview (HR)

談了大約15分鐘，劈頭就說不用自介了我們直接

開始吧。大部分問的都是behavior questions，

問了以下問題:

-喜歡independent work or team work? Why?

-對未來雇主有什麼期許?

-簡單解釋一下background

-進無塵室可不可以?

-很多出差可不可以?

-relocation可不可以?

-身分 期望薪資 預計到職時間

回答基本上就是可以可以都可以，然後每題的答

案都夾雜想進他們公司/想做這個position的理由

結果: 兩周後接到HR電話約第二次電話面試

> 2nd phone interview (hiring manager)

談了大約半小時，這次有給我機會講我準備的自

介哈。behavior和專業問題各半，FAE重視團隊合

作和溝通能力，所以這方面聊了蠻多，印象中有

被問到的問題:

-有PhD為什麼不做研究要做FAE?

-認為做一個FAE應該要具備什麼技能?

-製程經驗 lithography經驗

-對曝光機系統在光學上的了解

-覺得自己跟其他面試者相比為什麼可以stand out?

-team work example

-舉例工作上曾經遭遇的巨大挑戰

-trouble shooting/problem solving example

結果: 一個月後接到電話邀請onsite

> Onsite interview: (the team)

面試前一周有收到presentation的要求，內容是

他們某產品最新一代的介紹，HR丟了幾篇paper

給我，列了幾項必須講到的點，15分鐘簡報。

當天一開始就是簡報，所有面試官都來聽，報完

討論完之後開始one on one聊，馬拉松式狂聊了

4小時沒有中斷。內容跟第二次電話面試很像，技

術細節討論比較多。主要想確認我的光學背景、

對半導體製程的了解、向不同背景的聽眾正確傳

達資訊的能力、團隊合作能力、溝通協調能力、

解決問題能力。

結果: 說好三週會通知，第五週正當我萬念俱灰

的時候，幫我內推的朋友提醒我寄一封follow up

給hiring manager刷一下存在感，寄完隔週收到

manager回信讓我等HR發offer，再過一週收到

offer letter。

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Intel - Design Rule, DFM Engineer (offer get)

不知道對方是透過什麼管道拿到我的履歷，我投

了Intel好幾個缺，就是沒投過這個XD

覺得可能是學校info session時認識的manager幫

忙refer的，感恩。總共一個電話面試和一個

onsite。

> 1st phone interview (hiring manager)

首先收到OPC (optical proximity correction)

小主管來信詢問是否有興趣聊聊，要了jd之後開

始K，對方給的jd不是design rule，是OPC的。

面試談了大約半小時。問題如下:

-舉例跨團隊合作溝通困難的經驗，如何解決?

-independent work vs team work?

-如果被要求獨立工作，可以做得好嗎?

-簡單講一下coding經驗

-你對OPC的了解?

-舉一個你覺得對OPC很重要的光學理論

結果: 一週後收到onsite interview的邀請

> Onsite interview (the team)

從早上8點一路聊到下午4點，一對一總共聊

了8個人，每個人都是design rule team裡面

不同function的小主管，除了OPC之外還有製

程的、模擬的、元件的人，問的問題都蠻基

礎的但領域跨度頗大。我因為傻傻只針對OPC

做準備，CMOS完全沒複習，只靠多年前資格

考的記憶，幾個問題答不出來當場很尷尬，

還好聊一聊慢慢恢復記憶，後面CMOS相關題

才有越答越順。

光學問題:

-為什麼要做OPC?

-波長小於feature size會發生什麼事?

CMOS問題:

-Vth誤差來源?

-如分辨Cit電性?

-解釋IdVds / IdVgs關係

-Id為什麼會飽和?

-解釋MOS CV圖

Coding問題:

-白板解題 寫程式猜終極密碼

-解釋一小段C++超基本syntax

材料/製程問題:

主要是和我的PhD研究相關，解釋製程方法、

材料特性、元件設計、characterization方

法和原理等等。

其他問題:

-跨團隊共事經驗?

-工作上有衝突如何溝通?

-怎麼會想來美國工作?

-為什麼想進Intel?

結果: 兩天後就收到系統拒信，還是寄了感

謝信給manager，他回我說兩週會給我結果，

當下以為他是客氣，沒想到兩週後收到公司

來信問我身分，登入系統一查之下發現又沒

被拒了，不知道在演哪齣..又過了兩週之後

收到offer letter。

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以上

結論是台灣的學歷還是很好用的

祝大家都找到喜歡的工作~

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