美國商務部發布半導體RFI提報結果：供需 - 工程師

美國商務部發布半導體RFI提報結果：供需嚴重失衡、庫存僅5天、特定節點需求

https://bit.ly/3Iyo9Hu

因應COVID-19疫情導致全球半導體供應鏈中斷，影響許多行業產品生產，甚至進而影響工
人就業及經貿發展。自去年 (2021) 春天以來，美國商務部舉辦了半導體行業會議以促進
合作，成立了供應鏈中斷工作組以促進整個政府解決問題的方法，並啟動了早期警報系統
以監控半導體行業的生產中斷。接著，美國商務部要求半導體供應鏈的所有廠商約全球
150家，從生產商、消費者和中間商，自願性填報RFI分享有關庫存、需求和交付動態的信
息。

美國占全球半導體製造能力僅11% 遠低於1990年的40%

雖然，美國半導體行業一直主導著全球半導體供應鏈的許多環節，例如研發 (R&D)、晶片
設計和製造。然而，近幾年美國在全球半導體行業的地位面臨諸多挑戰。2019年，美國占
全球半導體製造能力的11%，低於2015年的13%，並從1990年的40%持續長期下降。反而，
海外半導體製造能力在台灣 (以台積電為首)、韓國 (由三星領導)，以及越來越多的中國
。

填報RFI 受訪者全球約150多家

根據美國商務部，對半導體供應鏈風險公眾意見徵詢的回應，填報RFI 受訪者全球約150
多家，按供應鏈中的角色細分，對於半導體消費者而言，按行業細分。

半導體RFI結果主要發現

自去年 (2021) 春天以來，政府舉辦了半導體行業會議以促進合作，成立了供應鏈中斷工
作組以促進整個政府解決問題的方法，並啟動了早期警報系統以監控半導體行業的生產中
斷。接著，美國商務部要求半導體供應鏈的所有廠商約全球150家，從生產商、消費者和
中間商，自願性填報RFI分享有關庫存、需求和交付動態的信息。

2022年1月25日，美國商務部公佈了2021年9月發布的《半導體供應鏈風險》 (Risks in
the Semiconductor Supply Chain) 信息要求 (RFI) 填報結果，發現：

買家強調的晶片需求中位數在2021年比2019年高出17%，但買家並未收到供應量相應增加
，造成嚴重的供需失衡。

大多數半導體製造設施的利用率都在90%或以上，這意味著在不建設新設施的情況下，可
以在線生產的額外供應有限。

短缺瓶頸主要集中在特定的半導體輸入和應用，包括傳統邏輯晶片 (用於汽車、醫療設備
和其他產品)、模擬晶片 (用於電源管理、圖像感測器和射頻) 和光電子晶片 (包括用於
感測器和開關)。

受訪者指出的主要瓶頸是需要額外的晶圓廠產能。受訪者發現的其他瓶頸包括半導體及其
所需組裝電子設備其他零組件缺乏原材料投入。

買家強調的半導體產品庫存中位數已從2019年的40天下降到2021年的不到5天。可能因此
從海外半導體工廠，進而影響並有可能關閉美國的製造工廠，使美國工人及其家人處於危
險之中。

RFI查明供需不匹配最嚴重的特定奈米節點 (node-specific)，美政府將努力推進與行業
合作，以解決這些節點的瓶頸。從RFI結果，確定存在嚴重半導體供需不匹配的特定類型
的產品及關鍵行業 (包括醫療設備、通訊和汽車)，包括：

主要由傳統邏輯晶片製成的微控制器，包括例如40、90、150、180和250 nm節點

模擬晶片包括，例如，40、130、160、180 和800 nm節點；和

包括例如65、110和180 nm節點的光電子晶片。

全面的主要瓶頸似乎是晶圓產能，這需要一個長期的解決方案。

美國商務部長Gina M. Raimondo表示，接下來，商務部將利用這些新信息讓行業參與解決
節點特定問題，還將調查有關這些節點異常高價格的說法。

RFI結果清楚地表明：美國需要生產更多的半導體。國會必須為國內半導體生產提供資金
，強調了拜登總統提出的 520 億美元國內半導體生產的必要性，例如美國創新和競爭法
，以解決美國的長期供應挑戰。

商務部將尋求外部對該RFI計劃的總體意見

2022年1月24日，商務部發布了RFI並尋求外部對該計劃的潛在總體意見，特別是以下主題
：

一項半導體財政援助計劃，將通過競爭程序向私營實體、私營實體財團或公私財團提供資
金，以激勵半導體製造設施和配套基礎設施的建立、擴展或現代化。

建立一個國家半導體技術中心 (National Semiconductor Technology Center)，作為人
才、知識、投資、設備和工具集的中心。

一種先進的封裝製造計劃，專注於將脆弱的計算機晶片嵌入到結合多個系統的非常小的配
置中的挑戰，從而優化包括降低成本、增加功能和提高能源效率。

半導體行業當前和未來的勞動力發展需求。

商務部可能會舉辦研討會以更詳細地探討RFI中提出的問題，向美國內外所有相關方尋求
意見，包括半導體製造商；與半導體行業相關或支持半導體行業的行業，例如材料供應商
、設備供應商、製造商和設計師；行業協會、教育機構和政府實體；原始設備製造商；半
導體買家；半導體行業投資者；和任何其他利益相關者。

--