美巨頭沒講錯！ 台積電助攻聯發科仍擋不 - 工程師

美巨頭沒講錯！ 台積電助攻聯發科仍擋不住5G危機

UDN

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台灣IC設計大廠聯發科11月底於深圳正式發表首款 5G 系統單晶片(SoC)「天璣1000」，
預計在2020年第一季量產並搭載新手機，然而，市場傳出晶片價格落大幅超出市場預期
，但大廠對於推出5G手機仍勢在必行，讓即將推出的5G中階手機恐負擔沉重成本。

「天璣1000」，由台積電7奈米製程，並整合5G數據機、支援5G雙卡雙待，鎖定高階5G手
機市場，預計在今年第4季量產，明年第1季上市。對此，美國行動處理器龍頭高通（Qu
alcomm）12月初一口氣發表3款最新處理器，分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865，以及
Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片（SoC），但S865要外掛Snapdra
gon X55 5G 數據晶片，並非主流的SoC，高通回應，5G 初期市場尚不普及，加上未來5
G技術有望進一步改良，「S865+X55」就成為最好組合。

先前就有市場消息指出，天璣1000報價恐達到70~80美元間價位，與4G處理器報價約10~
20美元來比較，顯然高出許多。據科技新報報導，拓墣產業研究院分析，2020年小米將
推出10 款 5G 手機，以及預計在下半年推出3 款新機的蘋果等手機品牌，有將推出5G手
機，與智慧型手機研發出現瓶頸，需要新突破口有關。

5G被市場勾勒出能在未來支撐AI自駕車、智慧家庭等想像，不過目前5G仍在延續4G時代
串流影音服務，加上5G 服務基礎建設仍不足，所以難以提振消費者換機需求，市場必須
擴大5G服務應用，才能帶動整體換機趨勢。

對照蘋果2019年推出iPhone 11系列手機積極定價策略奏效，顯見高階機種手機差異化也
難以支撐消費者買單高價位，加上5G晶片成本難以壓低，預料5G手機推出初期恐難以得
到消費者認同。


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