美方軟硬夾擊 EDA成壓垮華為最後一根稻 - 工程師

美方軟硬夾擊 EDA成壓垮華為最後一根稻草？


美方封殺華為最大王牌是電子設計自動化（EDA）工具，產值雖不大，卻發揮關鍵角色。

目前全球EDA由三大廠商壟斷六成市場，屬美方完全主導，華府以EDA及晶圓代工軟硬夾擊

，業界分析華為除了自身在EDA使用受限，相關供應鏈也無法再提供以美方軟體設計產品

支援，業務必受影響。




EDA是利用電腦輔助設計（CAD）軟體，來完成超大型積體電路晶片的功能設計、綜合、驗

證、物理設計，包括：布局、布線、版圖、設計規則檢查等等流程的設計方式。





根據ESD Alliance協會資料顯示，目前全球EDA市場由新思科技（Synopsys）、益華電腦

（Cadence）及明導國際（Mentor Graphics）三家美商壟斷，市占率高達60%，在中國大

陸市占率更高達90%以上，以新思居市場龍頭。





相較於全球半導體產值3,270億美元，其中晶圓代工產值約670億美元，全球半導體製造設

備年產值約598億美元，EDA年產值僅97億美元，顯然EDA市場規模不大，但半導體產業不

能沒有EDA，一旦缺了這一塊，從上游IC設計、晶圓製造到封測將無法運作。





業界指出，目前中國大陸EDA技術能力落後美企至少20年，短期內華為很難找到替代方案

解決晶片設計軟體問題，現階段僅能使用美企舊版軟體進行設計開發。





相較先前美方以技術含量，限制外國廠商出口給華為或海思的半導體相關產品，台積電晶

圓代工9月開始停止出貨華為產品，身為華為重要生產根據地的台灣半導體產業鏈，很難

避開美方限制令，從基地台、智慧型手機到家戶機上盒、路由器等設備相關晶片零組件供

應均受影響。




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