耐能急招 IC designer, Marketing - 工程師

謝謝版友們給的各種回饋，相信也給了有意願投履歷的朋友提供重要的思考面向。
這邊主要針對一些板友提出的疑慮做補充說明:

1.Marketing薪資比較高是因為在美國。


2.內文待遇列出數字的是底薪，每半年有績效現金0-6個月+配股。
一開始進去會有一包千萬等級的配股。
倘若真的對股票沒信心，其實也是可以選不拿股票，拿現金；
那當然現金給的分紅就會比較高些。

說真的吼，財富自由很可能就靠這一波了~~~大餅畫給你! XD
但我真心覺得這不是鬧著玩亂畫亂喊的~

分紅完全是看表現，績效評比是內部同儕會佔一定的比例，一起給你評比的，
然後主管也佔一部分；所以是很公平的，如果你表現好，大家都會知道你厲害。


3.HR團隊很精簡人很少，因此若一直沒有回音，也許可以試著再發信追蹤。
(我自己的話應該會這麼做XD )
現在各種人都缺，所以請投履歷去談，聰明好訓練願意學也請投履歷吧!


4.每年都貼文，真的是因為業務擴張，兩三年前到現在已經擴兩到三倍了，
案子業務也擴很多，所以當然一直在招人。人員流動率是低於5%的。



接下來說一下為何真心覺得這個餅不是亂畫的，要不是我噗龍共吃不到QQ

1.創辦人維基百科https://reurl.cc/dxAXzk

有些技術還是很領先的，然後寫的書(https://reurl.cc/gz10kV)被普林斯頓、
UCLA、台清交成拿去當教科書、得到IEEE達靈頓獎，就知道有一定水平的。

Kneron出版的IEEE/Wiley AI hardware design
除了在amazon(https://reurl.cc/359j1L)也在世界各國的通路上架，

台灣也可以在天瓏書局上買到，順便打一下廣告貼連結賣書XD
(英文版:https://reurl.cc/Q6xjpb)
(中文版:https://reurl.cc/n5AEVv)
(草稿版:https://reurl.cc/r1AQlb)

IEEE Wiely 簽約前的 在天龍去年好幾個月銷售冠軍.
12月後被IEEE/Wiley 簽走後就停了，天瓏的紀錄是去年4月後開始賣到11月後停產
還能全年排名第三，在行業內還是很有指標意義的. 不然IEEE/Wiley不會自己來簽約。


2.今年產品線上發布會(https://youtu.be/sGGbFL0A9xk) 參與站台全是國際一線大咖

NASDAQ全球capital market的老大都來這個小公司的發布會，應該很能說明些事情。
(1:21:30左右，Bob McCooey)

KPCB (https://reurl.cc/2oVD49), Google的早期投資人 (畫面同框Ker Zhang)


3.另外是發佈會被web summit找去講，代表有一定的江湖地位。
被找去講的都很大咖(AMD, Meta, Amazon, Arm,……)，這種會不是誰都能去講的。

發布會網址https://youtu.be/0R21Q1ytsAI
與會名單https://reurl.cc/KrRp6m https://reurl.cc/359jLX
EETimes新聞https://reurl.cc/jgokdL


4.EETimes世界十大AI 晶片跟 Intel, Nvidia 並列 (https://reurl.cc/359jDL)
人這麼少卻能跟大廠並列 還是有一定戰鬥力。


5.NASDAQ 官網主動報導 (https://reurl.cc/359jDL) (https://reurl.cc/WX7kdO)
富比士報導 (https://reurl.cc/V5lj6Q)


6.國內客戶實績最新的是廣達發的新聞稿 (https://reurl.cc/zWEM8k)，
導入他們方案後成本下降到原本的1/4，在業界這等級的方案還是有顛覆性與殺傷力的。

”透過將耐能的AI晶片加入到uCPEs中，可使其在相同框架下支持更多的鏡頭
具備低延遲的性能，從而可將成本降低到原本的25%左右。”


7.另一個實績是研華也採用了耐能方案並在官網發布 (https://reurl.cc/kLg7dK)


8.其實還有很多國際的公司合作，增長真的很快速，最近也打入toyota 供應鏈，
有興趣請移步官方臉書瞧瞧! (https://reurl.cc/yeGQZq)


9.其他量產產品的Demo影片
(https://youtu.be/sjA9ey8qFvA) 最近很夯的MIH
(https://youtu.be/_BhM8QDt54c)
(https://youtu.be/gVs-dcOmQSE)
(https://youtu.be/r1SAHQzGI40) 2021 Winbond AI Techday


10.CNBC也一起來畫IPO大餅! (https://reurl.cc/r1AQxN)


11.最後一項只能意會不能言傳 (https://reurl.cc/359jNX)



唉說了這麼多，會嚕到這麼下面來的板友，代表是真的有興趣想了解的。
單純不想看到一家好公司，回家鄉弄了三個辦公室，結果很少人願意支持ㄚㄚㄚ~
Anyway, 有緣的請投履歷吧! 有什麼疑慮都是要談看看才知道的。
對了再說一次我真的不是這個公司的員工，請直接投履歷給他們唷 :)




※ 引述《mandysuks (Mandy)》之銘言：
: [公司名稱] Kneron Inc. ( http://www.kneron.com/ )
: [工時制度] 原則上一天8小時，有加班的話相關規定比照勞動法規。
: [應徵方式] 此文為代po, 請直接投擲履歷至 [email protected]
: 因為是美國公司，所以表現好或是業務需要，可以幫辦綠卡。
: ----------------------------------------------------------------
: [職缺-國際業務] 歐州與美國市場為主的好手。需熟悉晶片產業。車，IOT 與安控市場。
: [地點] 美國 (國際業務)
: [待遇] 年薪範圍 USD 8-12萬 + 配股 (薪資主要看經歷與年資)
: ----------------------------------------------------------------
: [職缺-多種技術職] 以下 JD 符合的人才都需要，因為缺太多了全部寫一起。
: [地點] 台北內湖.中和及新竹 (技術職)
: [待遇] 年薪範圍 NTD 120-180萬 + 配股 (薪資主要看經歷與年資)
: [Minimum Qualifications]
: 3+ years’ experience on BSP/peripheral drivers development in embedded RTOS
: Excellent coding skill in C/C++
: [Preferred Qualifications]
: Experience on FPGA verification, SoC bring up
: Experience on ARM Cortex-M/Cortex-A architecture
: Experience on BootROM/BootCode/Bootloader development
: Experience on SDK development and maintenance
: Good at system performance tuning, power consumption analysis
: Be familiar with makefile, armgcc, or Keil/IAR IDE
: Embedded Linux driver porting and maintaining
: [Responsibilities]
: Co-work with ASIC design team for any architecture discussion, trouble shooting,
: and performance enhancement
: Create and maintain ASIC verification test code, SoC bring up
: System power consumption analysis and design
: Design and maintain API interface in SDK
: Occasionally schematic review for PCB design
: Develop turnkey solution by customer request
: ----------------------------------------------------------------
: [職缺] 數位IC設計工程師
: [地點] 台北內湖.中和及新竹 (技職)
: [待遇] HW類別年薪範圍 NTD 120-230萬 + 配股 (薪資主要看經歷與年資)
: [工作經驗] 5 -10 年以上
: [職務說明]
: 1.用 Verilog 實現C語言影像處理演算法及其功能驗證。
: 2.用 Verilog 實現影像輸入跟輸出功能及其功能驗證。
: 3.熟悉 IC 設計流程包含 DesignCompiler 與 Spyglass
: 4.與 front-end 和 back-end 工程師合作進行 IC 實作。
: [其他條件]
: 1.熟悉 SOC 晶片整合
: 2.熟悉 AXI、AHB 與 APB 的協定
: 3.熟悉 DDR、USB、MIPI 等周邊 IP 整合
: 4.熟悉 Xilinx FPGA 與 Synopsys HAPS

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