聯發科5G旗艦晶片 下季亮相 - 工程師

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聯發科5G旗艦晶片 下季亮相

2020-12-09 01:43 經濟日報 / 記者鐘惠玲╱台北報導

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聯發科執行長蔡力行展示搭載自家晶片的5G手機。 記者鐘惠玲╱攝影

聯發科（2454）執行長蔡力行昨（8）日首度透露，旗下最新5G旗艦晶片將於明年首季發
表，希望趕在農曆新年前推出。業界認為，隨著高通日前搶先發布明年度5G旗艦晶片「驍
龍888」，蔡力行鬆口聯發科也將隨後趕上推新品，正式點燃手機晶片雙雄明年度第一波
戰火。

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IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）昨天起在台熱鬧登場，預計11日閉幕，蔡力行
應邀發表專題演講，並接受媒體訪問，釋出以上訊息。

業界估計，聯發科明年推出的各款5G晶片應會採用台積電5奈米或6奈米製程生產，但由於
台積電先進製程產能非常吃緊，尤其是5奈米製程，近期相關產能幾乎都被蘋果包下，因
此，聯發科後續何時可獲得台積電5奈米製程支援，將牽動後續晶片供貨情況。

蔡力行預估，今年全球5G手機滲透率可望達18%，較年初預期高，2022年有機會進一步提
升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手機後市，預估今年全球
5G手機出貨量約1.75億至2.25億支，明年出貨量將達4.5億至5.5億支，2022年達7.5億支
。

因應市場需求大增，高通積極推出全系列5G晶片搶市，日前率先發表5G旗艦晶片驍龍888
，並有多達14家品牌廠採用，外界也相當關注聯發科後續動態。

外傳高通有意以犀利的產品價格搶市，蔡力行不諱言「每年都有價格戰」，但是重點是公
司有沒有好的產品與技術，如果有競爭力，而且市場又在，應當就會做得很好。

聯發科去年底發表首款5G旗艦晶片「天璣1000」，之後陸續推出同家族系列產品「天璣
1000L」與「天璣1000＋」，另外還有中高階的「天璣800」系列，與更接近主流市場的「
天璣700」系列，包括天璣800／800U／820，以及天璣700／720。

天璣1000推出時，叫陣高通前一代旗艦5G晶片「驍龍865」，外界評估，聯發科明年初發
表的旗艦5G晶片，將與驍龍888正面對決。而高通6系列與4系列產品，則分別瞄準中階與
入門級市場，聯發科應當也會有同等級的產品推出，兩家公司應會在全系列產品線持續廝
殺。

至於對6G技術的先期探索，蔡力行表示，由於還沒有相關標準制訂，所以現在還在標準前
面的研究階段，目前的重點還是先讓很多5G技術能夠成熟商用化。

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上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛

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