聯發科5G晶片 地表最強 - 工程師

新聞標題: 聯發科5G晶片 地表最強


2022/06/28 03:48:43

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導


聯發科（2454）最新5G旗艦級晶片「天璣9000＋」效能跑分評測出爐，數據超越高通最新

5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」，透露聯發科再度技壓高通，天璣9000＋成為歷來地表最強

Android手機應用處理器（AP）。




聯發科上周發表天璣9000＋，搭載該新款晶片的終端裝置預計第3季亮相。近期手機市況

雜音多，隨著效能評測數據顯示天璣9000＋是當下業界最強5G手機晶片，業界看好天璣

9000＋將成為聯發科持續攻城掠地的利器，聯發科也強調，該公司基本面不受外在雜音干

擾，本季展望不變，全年的成長目標目前也沒有改變。




聯發科預期，本季營收將再戰新高，季增率介於3%至10%；全年營收將可年增20%目標。

驍龍8+ Gen 1與天璣9000＋都是採用台積電4奈米製程打造，兩顆晶片在生產端比較出發

點相當。大陸媒體報導，天璣9000＋的Geekbench單核跑分為1,322，多核跑分為4,331。

至於驍龍8+ Gen 1，工程機的單核跑分略高於天璣9000＋，但其多核跑分則相較略低。




在比較多組跑分數據之後，陸媒指出，天璣9000＋與驍龍8+ Gen 1的單核跑分表現差不多

，但在多核跑分方面，天璣9000＋有領先優勢，是目前Android陣營最強AP。





陸媒提到，以安兔兔跑分榜來看，以往通常是由高通霸榜，但現在聯發科已經可以與其共

分天下。



聯發科的晶片開發能力有目共睹，也帶來良好的市占率回饋。根據研調機構Counterpoint

的資料，今年首季聯發科的手機晶片市占率來到38％，比高通多出8個百分點，並且已連

七季居冠。




天璣9000+與驍龍8+ Gen 1都是升級版晶片。天璣9000+標榜較上一代CPU性能提升5%，GPU

性能更提升超過10%。驍龍8+ Gen 1在CPU方面，處理速度比前一代提高10%，搭配升級後

的高通Adreno GPU，速度也提升10%。



新聞來源: https://reurl.cc/moOAvV

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