高通、聯發科手機晶片戰火延伸至電競手機。聯發科昨（30）日宣布，首款專攻遊戲手機
晶片獲得小米採用；高通則表示，與中國大陸網路龍頭騰訊在手遊和第五代行動通訊（5G
）領域合作，打造騰訊支持的5G版本遊戲手機。
法人認為，高通、聯發科都是台積電重要客戶，兩大晶片廠一路從2G、3G、4G晶片延伸至
5G與當紅的電競手機市場，積極搶市占，台積電將通吃相關訂單，成為大贏家。
聯發科昨天推出「Helio G90」系列處理器，以及和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek
HyperEngine，期望從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，
帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。
聯發科表示，新晶片與平台採用遊戲網路延遲小於100毫秒（0.1秒）的標準進行技術優化
，較業界普遍採用的200毫秒（0.2秒）標準更為嚴苛，有效降低遊戲網路卡頓率，改善遊
戲網路延遲問題，並在全球率先通過德國萊茵TUV手機網路遊戲體驗認證。
聯發科今天將舉行法說會，公布上季財報與展望，預料電競相關布局也將成為法人關注焦
點。
據了解，聯發科強攻電競市場、瞄準龐大手遊商機，已與小米合作，新機預期下半年推出
。透過產品組合優化，法人看好，聯發科毛利率可望持穩在四成以上。
聯發科昨天股價漲6.5元、收325.5元，攀上7月日8除息後波段高點
高通則透過旗下驍龍855+晶片進軍電競手機市場，並宣布結盟騰訊，打造騰訊支持的5G版
本遊戲手機。根據雙方協議，未來騰訊的遊戲將在採用高通驍龍Elite晶片的Android系統
手機上進行優化。
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