聯發科下周前進MWC 秀5G晶片 - 工程師

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聯發科下周前進MWC 秀5G晶片

2019-02-20 00:50 經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

聯發科衝刺第五代行動通訊（5G）布局，總經理陳冠洲領軍親征下周登場的世界行動通訊
大會（MWC），預料將揭露更多5G數據機晶片「M70」的功能與特性，衝刺業績。

本屆MWC將在2月25日正式展開，聯發科尚未公布支援5G相關的處理器晶片，但在數據機晶
片方面，已推出支援Sub-6 GHz頻段的M70產品。其5G系統單晶片預計今年底前推出，同樣
以支援Sub-6 GHz頻段為主，並採用7奈米製程生產。

聯發科執行長蔡力行日前透露，今年是聯發科多項技術投資開始營收貢獻的一年，也為未
來幾年產品多元發展打下良好基礎。預計2020年來自5G、車用電子與整體客製化晶片（
ASIC）業務的營收貢獻，將從今年的中個位數百分比，增加到一成以上。

聯發科董事長蔡明介先前也提到，5G所帶來的意義，並不只是幾十倍傳輸速率的提升，而
是再一次顛覆一般人的生活行為模式、企業的商業模式、甚至引發社會變革。

蔡明介指出，2G行動服務滿足人們通話、上網等簡單的需求，到了3G則可以處理圖像、音
樂、視頻等多種媒體形式，4G代表更快的速度和更豐富的應用。這一系列的創新，讓人們
生活發生重大改變。至於5G，擁有大頻寬、高速率、多聯結、低延遲的通訊特性，配合人
工智慧的快速發展，將引發更廣泛的應用。

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