聯發科對決高通 實力拉近 - 工程師
By Zenobia
at 2019-10-01T08:24
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高通與聯發科纏鬥好幾個行動通訊世代,外界大多認為,跨入5G,是聯發科與高通部分產
品開發時程最為接近的時刻。聯發科首發中高階5G系統單晶片「MT6885」,將正面對上高
通的5G晶片「驍龍7250」,業界關注兩者的生產良率與量產進度,預期將牽動明年這兩家
公司在5G版圖的競爭態勢。
高通日前已宣布,5G行動平台將擴展至驍龍8系列、7系列與6系列,代表5G產品陣勢已經
擺開。目前高通最高階的8系列產品獨大,放眼市場,除了手機廠自製晶片外,幾乎沒有
對手,7系列與6系列則預期會和對手近身搏鬥,搶占手機廠商5G晶片外購商機。
高通7系列的5G商用化產品進度提前至今年第4季推出,外界觀察的是,高通的驍龍7250後
續量產是否順利,這關乎聯發科同等級晶片在市場競爭中,除了本身實力外,有沒有外在
形勢「推一把」。另外,市場也傳出高通似乎增加8系列5G晶片的下單量,惟相關消息並
未獲得該公司證實。
對聯發科而言,推出5G產品不但有機會提升產品在客戶端的滲透率,同時可明顯在5G發展
初期拉高產品銷售單價,對其營收與獲利都有望大幅挹注。
https://is.gd/WRrhKG
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