聯發科搶先高通 26日發表首顆5G單晶片 - 工程師

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聯發科搶先高通 26日發表首顆5G單晶片

2019-11-12 14:36 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

5G商戰開打，聯發科（2454）5G單晶片直球對決高通。高通打算12月初在夏威夷舉行技術
峰會發表最新5G單晶片，聯發科不落人後，提早在11月26日在深圳舉行開發者技術大會發
表首顆5G單晶片MT6885，兩強互別苗頭、較勁意味濃厚。

首款搭載MT6885的5G手機 下季問世

聯發科已向合作夥伴發出英雄帖，華為、小米、OPPO、Vivo等一線重量級客戶到場，搶攻
中國市占率企圖心強烈，明年第一季首款搭載MT6885的5G手機將正式問市。

深圳辦開發者技術大會 主攻華為等陸大客戶

中國5G布建進度超前，2020年三大運營商5G商轉，中國市場成5G單晶片首場關鍵戰役，相
較於高通選在夏威夷，聯發科選在深圳舉行開發者技術大會，刻意瞄準華為、OPPO、小米
等重量級客戶及開發商別具用心，且美中科技戰引發中資企業去美化動作，聯發科具主場
優勢，有利於打響首場5G單晶片戰。

先前董事長蔡明介在竹科無線通訊研發大樓啟用時，曾特別秀出MT6885單晶片，表示5G晶
片是聯發科過去從2G到4G累計豐富經驗成果，在Sub-6GHz頻段5G網路準備就緒，5G時代聯
發科已準備好了，MT6885代表在5G技術領先重要發展里程碑。

聯發科指出，首顆5G單晶片成功跨入高階手機市場，已有多家手機廠商導入，今年第四季
開始晶片出貨，將搭載於客戶2020年第一季推出的高階手機中。此外，聯發科規劃數款5G
單晶片，涵蓋不同價格帶，第二顆5G單晶片將 瞄準中階手機，將於明年第二季量產。

高通技術峰會將12月3日在美國夏威夷所舉行，業界預料將發表最新款驍龍865，同樣採用
7奈米製程及安謀A77架構，並整合5G基頻X50數據機晶片，預料明年三星Galaxy旗艦將首
搭高通5G單晶片。

MT6885晶片特色

●採用台積電7奈米先進製程

●整合多項高階手機規格

●採用安謀最新的高性能A77處理器架構

●搭配新一代聯網技術 WiFi-6

●業界唯一達4.7Gbps高速下載的5G單晶片

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而讚頌的天堂沒有很重大的不同。這信仰很可能是基於那些想宣揚常見的佛教徒的著作。
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