聯發科新晶片 下半年席捲市場 - 工程師

聯發科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手機晶片，並持續採用12奈米製程，且在人工

智慧（AI）效能上相較上一代產品提升兩倍，預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等

中國大陸品牌市場。聯發科表示，P65目前已量產，終端產品將於7月份上市。



聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65，採用12奈米製程，採用2顆Arm Cortex-A75

處理器、6顆Cortex-A55處理器，達到八核心架構，且為符合手遊玩家，該款晶片還導入

全新Arm G52繪圖處理器（GPU）。




聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，P65的整體性能提高

達25％，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。




李宗霖說，P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力，並沿襲了聯發科技Helio系列

產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及

可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。






此外，聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示，相較於上一代產品， P65

的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分

類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30％。






加上聯發科的異構運算技術CorePilot，讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、

用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。







聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段，預期第三季將可望搭載終端產品一同問世，屆

時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單，且聯發科在

12奈米製程上已經相當熟捻，將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40％以上水準。







至於5G市場，聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片，並在年底前進入量產階段，搶攻

2020年第一季的5G手機爆發潮，象徵聯發科將邁入5G新世代。




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