聯發科發布多模數據機晶片Helio M70 - 工程師

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手機晶片大廠聯發科（2454）旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70首度推出。該晶
片位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊
。基於目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70將為明年
的5G智慧手機市場增添新動力。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款5G
數據機晶片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗。優異的效能
讓Helio M70於目前應用市場上領先群倫，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的
5G單晶片（SOC） ，讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶
片的產品推出。

Helio M70是一款獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設
計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，
移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就
能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速
度。

該產品支持5G各項關鍵技術，包括具備 5 Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、
符合5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組
織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，優異的條件讓Helio M70於今日中國移動全球合作
夥伴大會中亮相時備受市場注目。

與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試，持續扮演全球5G生態
圈的重要角色

聯發科技近些年一直積極佈局5G，不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一，5G 技術標
準審核通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠
商合作完成測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。通過Helio
M70，聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案，持續扮演全球5G產業生態
圈的重要角色。

隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的
重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設
備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科
技數據機晶片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完
成或同步進行中。

此外，結合聯發科技開放架構的Neuro Pilot AI平臺，將5G的特性透過終端人工智慧發揮
最大的功能，帶給消費者最好的體驗，從移動設備擴展到智慧手機、無線連接、家庭娛樂
等豐富多元的產品線，都是聯發科技多年來累積技術市場能量的終端領域，可以讓5G科技
創新技術在不同領域被應用、被實踐，最終將大幅提升及豐富大眾生活。


來源：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181207001277-260410

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