國內ＩＣ設計龍頭聯發科昨天參加科技部主辦積體電路六十周年特展，首度向全球展示５
Ｇ原型機，大秀研發肌肉；市場預料，聯發科最快將在二○一九年底前投片，二○二○年
量產５Ｇ晶片，藉此迎接５Ｇ商轉。
聯發科副董事長謝清江表示，未來５Ｇ不僅行動上網速度提升十倍，亦對雲端運算、車聯
網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。聯發科技是全球５Ｇ科技領導廠商之一，也是
全球５Ｇ標準制訂主要貢獻者之一，展現了聯發科雄厚的研發及技術實力。
謝清江強調，除５Ｇ之外，人工智慧（ＡＩ）更是未來不可或缺的關鍵技術，聯發科提供
全新的ＡＩ開發平台，結合每年超過十五億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品，落
實終端人工智慧（Edge AI），帶來開創性的消費者體驗。
據悉，聯發科加入多項國際級５Ｇ計畫，更於今年二月世界行動通訊大會，與國際級領導
廠商共同簽署「５Ｇ終端先行者計畫」合作備忘錄，透過聯發科技的產品及研發實力，實
現全球５Ｇ在二○二○年商轉的共同目標。
此外，聯發科已投入５Ｇ研發長達五年，致力將複雜的５Ｇ科技化為指尖大小晶片。在這
次展覽中展出５Ｇ原型機，呈現研發第一代晶片的階段性成果。
日前聯發科董事長蔡明介曾指出，聯發科在５Ｇ研發進展速度比當年４Ｇ更快、更好，過
去編列七年二千億元研發費用，因應５Ｇ及ＡＩ需要似乎不夠用，未來每年研發費用將增
加三百億元以上，且逐年會增加，預期５Ｇ效益要真正發酵二○二○年、二○二一年。
新聞來源: https://goo.gl/yHQw5e
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