聯電與ARM策略聯盟 結合ARM多項實體IP平 - 工程師

全球IP矽智財授權領導廠商ARM與全球晶圓專工大廠聯華電子日前宣布一項新的策略聯盟，
雙方共同研發多個實體IP平台，使聯華電子的客戶得以輕鬆將ARM Artisan實體IP實作於S
oC設計當中，有效縮短上市時間。

此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品的應用，從適用於物聯網應用的
55ULP平台，乃至於適用最先進行動應用的 14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。此項合作
可望進一步鞏固ARM在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位，2015年，基於ARM Artis
an基礎實體IP的晶片出貨量高達98億組。

ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，由於連網世界的複雜度日益增加，使我們對
於行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求亦隨之提高，Will Abbey進一步指出，聯華電子
選擇ARM作為其主要實體IP供應商，使雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平
台，可以實現最佳化SoC實作並加速上市時間。

聯華電子負責矽智財研發暨設計支援的資深副總簡山傑表示，有了無與倫比的先進、專精
技術作為後盾，聯華電子更能滿足客戶的各類更廣泛多樣的應用需求，簡山杰進一步指出
，為了協助客戶掌握眼前的新契機，進一步延伸深化與ARM的合作，持續提供更多元的設計
平台，從而提升整合度，進一步提高效能優勢與省電效益。

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