職缺請益(GG/封裝RD製程) - 加班

(代PO)

各位300萬大大大家好

小妹四大純血理工碩,最近面試了這個職位,想請問未來發展跟工作內容等等的

職稱：RD process engineer
部門：封裝相關
工作地點：竹科

1.不用輪班,但假日偶爾要輪（一年2,3次）
2.要輪on call,要進fab
3.主管表示平均PM7:00~9:00下班,偶爾視狀況可能會提早或是延後(but可報加班）
4.明年下半年要去竹南（主管/HR都跟我再三確認了好幾次）

想請教版上各位,該職缺未來發展或出路,以及工作內容如何呢?
因為是封裝相關的RD process engineer,好奇工作內容是類似產線？抑或偏向RD？

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PS:未來發展方面有少數網友提及,走封裝有機會跳外商代工或IC廠做PKG，但這個職涯
發展是否僅限真RD,而非PE？


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