華為正式發布全場景AI晶片「昇騰910」
http://bit.ly/2HnTm30
據陸媒報導，華為將於20149年8月23日正式發布新款商用AI晶片「昇騰910」 (Ascent 910)，這是一種「全場景」 AI 晶片，將與MindSpore進行配套也將同時亮相，未來應用於終端、邊緣計算、雲全場景需求，最大化利用晶片運算力。
其實，2018年10月，在華為全聯接（HC）大會上，華為首次發布AI戰略，提出將開發昇騰 910及昇騰 310。所謂「全場景」，指的是「公有雲、私有雲、邊緣運算、物聯網行業終端和消費類終端等部署的全部環境」。據介紹，這兩款晶片都是基於全新的 Da Vinci 架構，其中昇騰 910 基於 7奈米製程開發，最大功率能達到
350W。它的主要服務對象是數據中心，號稱能比競爭對手（NVIDIA、Google 家的 AI 晶片）更快地完成 AI 應用所需的演算法訓練。昇騰 310 的優勢則在於邊緣運算，會更適合被運用到各類連網產品之上。
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http://bit.ly/2HnTm30
據陸媒報導，華為將於20149年8月23日正式發布新款商用AI晶片「昇騰910」 (Ascent 910)，這是一種「全場景」 AI 晶片，將與MindSpore進行配套也將同時亮相，未來應用於終端、邊緣計算、雲全場景需求，最大化利用晶片運算力。
其實，2018年10月，在華為全聯接（HC）大會上，華為首次發布AI戰略，提出將開發昇騰 910及昇騰 310。所謂「全場景」，指的是「公有雲、私有雲、邊緣運算、物聯網行業終端和消費類終端等部署的全部環境」。據介紹，這兩款晶片都是基於全新的 Da Vinci 架構，其中昇騰 910 基於 7奈米製程開發，最大功率能達到
350W。它的主要服務對象是數據中心，號稱能比競爭對手（NVIDIA、Google 家的 AI 晶片）更快地完成 AI 應用所需的演算法訓練。昇騰 310 的優勢則在於邊緣運算，會更適合被運用到各類連網產品之上。
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