華為美國芯片零件庫存年底將耗盡 - 工程師

http://www.epochtimes.com/b5/19/10/29/n11619099.htm

華為美國芯片零件庫存年底將耗盡

【大紀元2019年10月29日訊】（大紀元記者劉毅報導）美國加州的研究公司Mobile
Experts的首席分析師麥登（Joe Madden）日前表示，華為的美國芯片等零部件庫存即將
在年底用盡。

香港媒體引用《華盛頓郵報》的消息說，這些零件主要是來自美國半導體大廠賽靈思（
Xilinx）的FPGA芯片，它們可用於5G基站的通訊設備。

此前也有媒體根據華為5G基站每月的出貨量，估算出華為囤積的美國零部件將在年底用盡
。

麥登認為，如果華為將芯片「換用自己的產品」，「這可能會降低華為5G設備對全球買家
的吸引力，因為華為的技術，可能不如賽靈思的先進。」「如果賽靈思的芯片被更換，華
為將會陷入困境」，因為賽靈思的芯片可編程邏輯器件（FPGA）獨步全球。

據報導，自從2018年底華為副董事長兼財務長孟晚舟被加拿大警方扣留以後，華為感到可
能會遭到美國的制裁，一方面企圖通過自研或者培育中國國內供應商，來保障零部件供應
；一方面是儘可能囤積華為所需的可能受制裁影響的零部件。

《蘋果日報》引述《日經亞洲評論》的消息說，有多名知情人士透露，華為對高風險零件
已囤積6個月到1年以上存貨，低風險的組件也有至少3個月的庫存。如果美國繼續保持對
華為的禁令，華為將來極可能不止欠缺賽靈思的零件，連一些低風險的美產零件亦可能短
缺。

有分析認為，華為在年底將真正受到中美貿易戰的考驗。

有數據顯示，去年華為申請了5405項國際專利，高居世界第1，是第2名「三菱電機」的2
倍。但是《日經新聞》的報導表示，這不一定代表技術大幅創新，目前華為專利仍是「量
多質粗」。#

責任編輯：林琮文

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